专利查询
首页
专利评估
登录
注册
UBE株式会社专利技术
UBE株式会社共有42项专利
单层中空成型体用聚酰胺树脂组合物制造技术
提供一种组合物,其是实质上不使用聚酰胺11和聚酰胺12而以聚酰胺6作为主成分的单层中空成型体用聚酰胺树脂组合物,具有与多层中空成型体同等的特性,中空成型体的挤出成型性优异,所得成型体的柔软性、耐冲击性和耐久性优异。一种聚酰胺树脂组合物,...
聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺膜和聚酰亚胺膜/基材层积体制造技术
提供一种聚酰亚胺前体组合物,其特征在于,其含有:重复单元由下述通式(I)表示的聚酰亚胺前体;和相对于上述聚酰亚胺前体的重复单元1摩尔以0.05摩尔~2摩尔的范围的量含有的至少1种咪唑化合物。使用该组合物制造的聚酰亚胺具有耐热性和线性热膨...
柔性布线板用聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺膜及聚酰亚胺金属层积体制造技术
本发明提供了一种柔性布线板用聚酰亚胺前体组合物,其包含具有下述通式(I)表示的重复单元的聚酰亚胺前体。通过使用该聚酰亚胺前体组合物,可生产在高频段的介电损耗角正切较小且同时具有优异耐热性的聚酰亚胺膜。式中,大于0摩尔%且小于30摩尔%的...
柔性布线板用聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺膜及聚酰亚胺金属层积体制造技术
本发明提供了一种柔性布线板用聚酰亚胺前体组合物,其包含具有下述通式(I)表示的重复单元的聚酰亚胺前体。通过使用该聚酰亚胺前体组合物,可生产在高频段的介电损耗角正切较小且同时具有优异耐碱性的聚酰亚胺膜。其中,在式中,70摩尔%至90摩尔%...
抗体-药物偶联物前体及其合成中间体制造技术
本发明提供提高抗体‑药物偶联物在生物体内的稳定性的方法、及用于得到稳定化的抗体‑药物偶联物的偶联物前体。具体而言,本发明提供下述通式(I):Z‑L‑D(I)表示的抗体‑药物偶联物前体或其盐、及其合成中间体或其盐等。[式中,Z为能够与抗体...
抗体-药物偶联物制造技术
本发明提供一种新型的连接子、连接子有效载荷和抗体‑药物偶联物以及抗肿瘤性药物。具体而言,本发明提供下述通式(I):A‑(B‑L‑D)a(I)表示的、抗体‑药物偶联物、其药理上可接受的盐、或它们的水合物等:[式中,A为从能够靶向肿瘤细胞的...
蓄电器件用粘结剂、蓄电器件用的电极、蓄电器件、高分子复合体和蓄电器件用粘结剂的制造方法技术
提供一种蓄电器件用粘结剂,其含有高分子复合体,上述高分子复合体是包含四羧酸成分与二胺成分的反应物的聚酰亚胺前体和/或将上述聚酰亚胺前体的一部分或全部酰亚胺化而成的聚酰亚胺、与具有多个醚键的环状分子复合化而成的。
成型体用芳香族聚酰亚胺粉体、使用了该粉体的成型体、以及成型体的机械强度提高方法技术
提供一种成型体用芳香族聚酰亚胺粉体、使用了该粉体的成型体、以及成型体的机械强度提高方法。其中,该成型体用芳香族聚酰亚胺粉体中含有的挥发成分的含量相对于25℃的芳香族聚酰亚胺粉体100质量%为0.50质量%~5.00质量%,并且,进行成型...
聚酰胺树脂组合物、磁性材料树脂复合材料及其成型品制造技术
一种聚酰胺树脂组合物,其中,在聚酰胺树脂组合物100质量%中,包含聚酰胺系弹性体(A)10~50质量%、相对于1个酰胺基而言的平均碳原子数超过6的脂肪族均聚聚酰胺树脂(B)40~75质量%、以及脂肪族共聚聚酰胺树脂(C)0.5~30质量...
聚酰亚胺粘合剂前体组合物以及使用该组合物的蓄电装置制造方法及图纸
本发明提供了一种聚酰亚胺粘合剂,通过该粘合剂可获得不可逆容量小、初始充放电效率高且重量轻的大容量蓄电装置。聚酰亚胺粘合剂前体组合物是用于蓄电装置电极的聚酰亚胺粘合剂前体组合物,包含四羧酸成分与二胺成分的反应产物以及溶剂。由所述聚酰亚胺粘...
氮化硅粉末和氮化硅质烧结体的制造方法技术
本发明提供一种结晶氮化硅粉末,其能够得到具有易烧结性且高温强度等烧结体特性优异的氮化硅质烧结体。另外,本发明提供一种能够制造具有充分的机械强度、并且热传导性优异的氮化硅质烧结体的结晶氮化硅粉末。进而,本发明提供一种兼具高弯曲强度和优异的...
显示器基板用聚酰亚胺前体、显示器基板用聚酰亚胺膜和显示器基板制造技术
本发明提供一种显示器基板用聚酰亚胺前体,其为具有下述通式(1)所示的结构单元的显示器基板用聚酰亚胺前体,其中,作为上述通式(1)中的X1所示的基团、上述通式(1)中的Y1所示的基团、以及末端基团中的至少一部分,包含含有酸性基团的基团,上...
显示器基板用聚酰亚胺前体、显示器基板用聚酰亚胺膜和显示器基板制造技术
本发明提供一种显示器基板用聚酰亚胺前体,其用于形成显示器基板用聚酰亚胺膜,该显示器基板用聚酰亚胺膜的基于依据JIS L 1094A的带电半衰期测定的带电半衰期为48秒以上和/或120秒后的带电衰减率为63%以下。
聚酰亚胺前体组合物及其生产方法技术
用于生产柔性电子设备基板的聚酰亚胺前体,所述聚酰亚胺前体提供充电减少的聚酰亚胺,特别是膜形式的聚酰亚胺。当使用所述聚酰亚胺前体形成厚度为10μm的聚酰亚胺膜1,在所述聚酰亚胺膜1上形成间距为d的一对电极2a、2b,并且在所述一对电极之间...
聚酰亚胺膜、高频电路基板、柔性电子器件基板制造技术
本发明提供一种聚酰亚胺膜,该聚酰亚胺膜含有使四羧酸成分与包含4,4”‑二氨基对三联苯的二胺成分反应而得到的聚酰亚胺,其中,玻璃化转变温度高于290℃,且50℃~200℃温度范围内的线膨胀系数为10ppm/K以下。
聚酰亚胺前体、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜和基板制造技术
本发明涉及聚酰亚胺前体、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜和基板。本发明还涉及一种四酯化合物,其由下述化学式(M‑2)表示,式中,R5’、R6’各自独立地为‑CH2‑、或‑CH2CH2‑,R11、R12、R13、R14各自独立地为碳原子数为1~10的...
聚酰亚胺前体组合物和聚酰亚胺膜制造技术
提供一种能够制造透光率、机械特性、线性热膨胀系数和耐热分解性优异的聚酰亚胺膜的前体组合物以及由该前体组合物得到的聚酰亚胺膜。聚酰亚胺前体组合物含有:重复单元由下述通式(I)表示的聚酰亚胺前体;相对于上述聚酰亚胺前体的重复单元1摩尔以超过...
聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺膜和聚酰亚胺膜/基材层积体制造技术
本发明公开一种聚酰亚胺前体组合物,其以规定的量含有重复单元由下述通式(I)表示的聚酰亚胺前体和作为任选成分的至少1种咪唑化合物。使用该聚酰亚胺前体组合物,能够制造在利用耐热性和线性热膨胀系数等芳香族系聚酰亚胺膜的优点的同时透光性以及聚酰...
柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物制造技术
本发明涉及一种柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物,其包含聚酰胺酸,该聚酰胺酸具有由满足下述式(1)和下述式(2)的成分得到的结构,该成分为:包含3,3’,4,4’‑联苯四羧酸二酐和均苯四酸二酐中的至少一者的四羧酸成分;包含对苯二胺...
聚酰亚胺及聚酰亚胺前体制造技术
本发明涉及一种聚酰亚胺,其为包含由下述通式(1)表示的四羧酸二酐的单体(A)和包含二胺化合物的单体(B)的缩聚物,且上述单体(A)的含有比例是相对于上述单体(B)100摩尔为100.2摩尔~105摩尔,式(1)中,R1各自独立地表示氢原...
1
2
3
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
117807
珠海格力电器股份有限公司
90272
中国石油化工股份有限公司
76301
浙江大学
72377
中兴通讯股份有限公司
64092
三星电子株式会社
63554
国家电网公司
59735
清华大学
50609
腾讯科技深圳有限公司
48492
华南理工大学
47113
最新更新发明人
扬州中润环保工程有限公司
38
青岛海之蓝包装有限公司
3
三星显示有限公司
17592
昆山德斯威精密机械有限公司
27
台州欧本汽摩配件有限公司
18
内蒙古西金矿业有限公司
10
鄂尔多斯市中钰泰德煤炭有限公司
224
仙桃海容新能源科技有限公司
7
壹诺达医疗科技成都有限公司
11
厦门融技精密科技有限公司
118