本发明涉及半导体封装检测技术领域，具体涉及半导体封装微焊点三维形貌智能检测系统，系统包括样品放置架、成像模块、图像处理单元、检测模块和结果显示模块，图像处理单元通过融合球面镜模型、光切显微三维重建算法和条纹结构光三种不同成像原理的三维信...

本发明提供基于偏振光成像的半导体晶圆应力分布测量系统，应用于芯片设计和制程优化领域，系统包括偏振光源模块、晶圆处理模块、多通道光学系统、偏振相位处理模块、数据采集和处理模块及结果可视化模块，其核心创新在于将微分几何理论应用于偏振相位信息...