本技术公开了一种防滴胶的半导体点胶机，其包括底板和设置在底板上方的注胶筒：所述注胶筒的底部设置有固定块，所述注胶筒和固定块的两侧均焊接有固定环套，所述固定块的底部贯穿设置有注胶针头，所述固定块与注胶针头固定连接，所述注胶针头的顶部贯穿至...

本技术公开了一种聚氨酯灌封材料加料设备，其包括固定安装在聚氨酯材料生产设备顶部的短管，所述短管的底部与聚氨酯材料生产设备的内腔相连通，所述短管的顶部连通有定量盘外壳，所述定量盘外壳的内腔设置有定量盘本体，所述定量盘本体的前后均固定连接有...

本技术公开了一种电子灌封材料气动搅拌反应设备，其包括安装架，所述安装架的内腔固定安装有化学反应设备，所述化学反应设备的内腔设置有气动搅拌装置，所述化学反应设备左侧的顶部连通有进料管。本技术通过进料管的设置，使得电子灌封材料原料以及化学添...

本技术公开了一种合金材料雕刻装置，其包括操作台和设置在操作台顶部的雕刻装置：所述操作台的顶部焊接有四个固定块，左侧两个固定块之间转动连接有双向螺纹杆，右侧两个固定块之间焊接有滑杆，所述操作台的正面固定连接有电机一。本技术通过将合金材料放...