本技术公开了一种半导体封装用装料模，包括底板，所述底板的顶端固定连接有挡板，所述底板的顶端固定连接有支撑板，所述底板的顶端固定连接有支撑块，所述支撑块的顶端固定连接有固定块，所述固定块的内部贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有驱动电...

本技术公开了一种线路板检测治具，涉及检测治具技术领域，包括底座和固定设置在底座顶端一侧的基板，基板的正面固定设置有固定座，固定座上固定设置有电动推杆，电动推杆的输出端固定设置有呈倒T型的活动板，活动板底端的一侧设置有检测模块，底座上位于...

本技术公开了一种抗弯折的双面线路板，包括安装座和设置在安装座外壁的定位机构，所述定位机构包括滑动组件；所述滑动组件包括螺母、螺栓、限位块和支撑块；本技术通过设置限位块，当在双面线路板进行安装定位使用时，为了防止双面线路板在使用中，出现折...

本技术公开了一种防静电喷涂线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的顶部涂抹有防静电涂层，所述防静电涂层的表面位于线路板主体的侧面贴合有防护板，所述防护板的表面设置有散热孔，所述防护板的侧面设置有卡槽，所述线路板主体的表面固定连接有连接板...

本实用新型公开了一种半导体封装结构，涉及半导体技术领域，包括上夹板和设置在上夹板正下方的下夹板，下夹板顶端的中部设置有围合板，围合板内放置有芯片，上夹板上开设有对围合板进行安装的安装槽，围合板的一侧等距设置有一组引脚条，下夹板顶端的四个...

本实用新型公开了一种检测温度的半导体装置，包括装置主体和设置在装置主体外壁的调节机构，所述调节机构包括滑动组件和升降组件；本实用新型通过设置滑槽块，当在通过检测装置对半导体表面进行温度检测时，为了提高对半导体表面不同位置进行精准测温的效...

本实用新型公开了一种半导体芯片测试治具，包括测试仪器主体

本实用新型公开了一种定位精准的半导体结构，涉及半导体的安装定技术领域，包括底座和固定设置在底座顶端的凸台，凸台的顶端固定设置有握杆，底座的两侧分别相对滑动设置有呈倒

本实用新型公开了一种线路板切断装置，包括脚架，底座，所述脚架顶部固定连接有底座，所述底座顶部固定连接有支撑架，所述支撑架顶部内壁固定连接有固定块，所述固定块内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆表面螺纹连接有移动块，所述移动块底部旋转连接有拉...