本发明公开了一种半导体电镀的退火腔结构，包括若干个上下设置的退火腔，每个退火腔的一侧开有出风口；均流通道设置在出风口的一侧，均流通道包括主体结构、排气接口和晶圆进出通道；主体结构的内部具有腔体；排气接口与腔体的一端相通；晶圆进出通道设置...