本技术公开了一种单片晶圆倒置双面结构显影花篮，属于半导体技术领域，包括把手和托盘；其特征在于：所述托盘由圆环结构的上托盘和圆环结构的下托盘组成；所述托盘的外侧壁设置有与把手连接的凸起部；所述下托盘的内径等于上托盘的内径；在所述下托盘的下...

本技术公开了一种用于晶圆与载片浸泡分离的清洗花篮，属于半导体晶圆清洗技术领域，包括晶圆承载盘和手持支架；其特征在于：所述晶圆承载盘上开设有M个通孔；M为大于0的自然数；在所述晶圆承载盘的上表面设置有N个载片支架和L个阻挡柱体，L和N均为...

本技术公开了一种晶圆夹持用的镊子，属于半导体技术领域，包括人字形的镊子本体，所述镊子本体包括结合杆和两根夹持片；所述结合杆的下端和两根夹持片的上端固定连接；其特征在于：所述夹持片包括一体成型的上直线段和下直线段，所述上直线段和下直线段之...

本技术公开了一种衬底清洗花篮，属于半导体芯片制造技术领域，包括花篮本体，其特征在于：在所述花篮本体上表面开设有梯形槽孔；所述梯形槽孔的上端开口宽度大于下端开口宽度；在所述梯形槽孔的侧壁开设有M个放置槽；所述放置槽与上底的夹角不等于90度...