本发明涉及光学环氧树脂封装技术领域，尤其涉及高透过率、低离型力的环氧树脂塑封料及制备方法和应用，所述环氧树脂塑封料的制备原料包括：环氧树脂、离型剂、固化剂。通过特定离型剂的添加，在本体系内Tepic‑s或Tepic‑ss可以保持低光衰、...

本发明涉及电子元件制备技术领域，更具体的，涉及一种用于

本申请涉及封装材料技术领域，具体提供了一种小间距显示屏环氧封装材料及其制备方法、应用。本申请通过复配使用不同的环氧树脂、对环氧树脂改性、利用各组分的协同性能，本发明的环氧封装材料具有较低的翘曲性和收缩率，封装使用时还表现了优异的流动性、...

本发明涉及LED封装材料领域，更具体地，涉及一种高耐热、高透光环氧塑封料及其制备方法和应用。本发明采用了高耐蓝光、高耐热的环氧热固性树脂体系为复合材料主体，结合带有反应基团的硅油形成Hybrid“二元反应性”材料组合，配合特定折射率的透...

本实用新型是一种环氧塑封料压延冷却后自动破碎的装置，包括：固定导向机构，固定导向机构包括两块竖直设置的支撑板，两块支撑板相对的一侧设有单向环状导向槽；往复活动机构，往复活动机构包括活动块，活动块两端与单向环状导向槽配合设有滑柱，活动块底...

本实用新型是一种密炼机间胶料转运装置，包括：支撑机构，支撑机构包括底座；运输机构，运输机构包括运输滑道，运输滑道内设有运输滑块，运输滑块可沿运输滑道滑动并停留在多个位置，运输滑块顶部可翻转的设有料斗；压料机构，压料机构包括用于挤压料斗内...

本实用新型是一种环氧树脂材料热弯曲强度测试装置，包括：样条固定机构，样条固定机构包括底座，底座上设有样条固定槽，样条固定槽上方可启闭的设有保温罩；测量执行机构，测量执行机构包括推拉力计，推拉力计位于样条固定槽的正上方，推拉力计测量端设有...

本实用新型是一种便于切割的固晶板，包括：矩形的基板；晶片固定区，晶片固定区位于基板中部，晶片固定区内设有多个晶片固定板，晶片固定板在晶片固定区内呈矩阵式排列；晶片定位区，晶片定位区位于矩形的基板的边缘，晶片定位区包括四个子晶片定位区，四...

本发明公开了一种预聚体，所述预聚体的制备原料包括：(A)具有如式1所示结构的化合物，式1：其中R1、R2、R3分别独立地选自乙烯基或环氧基；(B)含有苯基和Si

本实用新型公开了一种倒装LED白光芯片的封装贴合模具，包括用来固定芯片载板的上模和用于放置荧光胶膜的下模，用来固定芯片载板的上模包括上贴合板和固定于上贴合板下部左右两侧的“L”型左挂板、右挂板，芯片载板能从左挂板和右挂板的侧面推入；用于...

本发明公开了含有荧光粉的环氧树脂基塑封料、制备方法及提高LED白光芯片落Bin率的应用，含有荧光粉的环氧树脂基塑封料的制备方法，包括如下步骤：(1)取双酚A环氧树脂和2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚，搅拌；加入二元醇和端羟基聚丁二烯反应，...

本发明公开了触变性环氧树脂、制备方法及在LED芯片封装应用，制备方法为：(1)称取：双酚A环氧树脂，脂肪族环氧树脂,触变剂气相二氧化硅，粘合力促进剂,抗氧剂,紫外线吸收剂和消泡剂,混匀，得到混合物一；(2)称取：酸酐,二元醇,端羟基聚丁...

本发明公开了高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜及制备方法，步骤为：卡式铂金催化甲基苯基乙烯基硅树脂和单氢封端聚甲基苯基硅氧烷反应得到梳状甲基苯基乙烯基硅树脂，加入α,ω-双氢封端聚甲基苯基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅树脂、LED荧光粉...