本技术提供半导体分立器件封装用高密度引线框架，涉及引线框架技术领域，包括多个封装组件，每个所述封装组件包括外引线、内引线和基岛，所述基岛表面设有散热结构，所述散热结构覆盖在基岛上表面，所述散热结构为镀银层，通过在基岛表面设置有散热结构，...