一种电源模块，其包含基板、第一次模块及第二次模块，其中第一次模块及第二次模块分别包含半导体开关及二极管，第一次模块构成高压侧开关组件，第二次模块构成低压侧开关组件。高压侧开关组件的多个电极以及低压侧开关组件的多个电极与对应的半导体开关的...

本发明涉及一种电子元件的封装方法，其包括如下步骤。首先，提供半封装单元，其中半封装单元包括第一绝缘层及电子元件。电子元件是部分嵌设于第一绝缘层内，且电子元件包括至少一个导接端。形成金属层于半封装单元的表面上，且移除部分的金属层，以形成金...

本发明涉及一种封装结构，其包含第一绝缘层、至少一第一电子元件，以及第一重布线层。第一电子元件嵌设于第一绝缘层内，且第一电子元件包含多个第一导接端，设置于第一电子元件的底面。第一电子元件的底面的至少部分是自第一绝缘层的底面暴露而出。第一重...

本发明关于一种扼流器，包括磁芯及绝缘导线。磁芯包括绕线部、第一磁性部及第二磁性部，绕线部具有第一端部及第二端部，第一磁性部与绕线部架构形成第一夹角，第二磁性部与绕线部架构形成第二夹角，并共同定义绕线空间。第二夹角于绕线空间中与第一夹角相...

本发明关于一种封装结构，包含：第一绝缘层，具有第一导电通孔；第一导电层，设置于第一绝缘层的顶面上，且与第一导电通孔连接而导通；覆铜陶瓷基板，包含：陶瓷基底，利用一压合动作后设置于第一绝缘层的底面上且外露于第一绝缘层；第二导电层，设置于陶...

一种封装结构及其所适用的堆栈式封装模块。本发明关于一种封装结构，包含第一至第二绝缘层、第一至第三导电层及第一至第二电子组件。第一及第二导电层分别设置于第一绝缘层的顶面及底面上，且分别与第一绝缘层的第一及第二导电通孔连接。第二绝缘层设置于...

本发明关于一种封装结构，包含绝缘层、至少一电子组件、一第一导电层、一第二导电层及至少一导热部件。绝缘层具有至少一导电通孔及至少一第二导电通孔。第一导电层设置于绝缘层的顶面上且与至少一第一导电通孔连接而导通。第二导电层设置于绝缘层的底面上...