苏州中科慧盛生物科技有限公司专利技术

苏州中科慧盛生物科技有限公司共有16项专利

  • 本实用新型实施例公开了一种便于拆卸的土壤治理修复装置,包括基座,所述基座的顶部一侧设有药箱,所述基座的顶部另一侧设有暂存箱,所述基座顶部接近药箱的一侧固定设有第一滑轨,所述基座顶部接近暂存箱的一侧固定设有第二滑轨,且所述药箱与基座通过第...
  • 本实用新型实施例公开了一种湿地土壤快速取样装置,包括插管,所述插管的底部中心处设有采样锥,且所述采样锥与插管滑动连接,所述采样锥的两侧均设有空腔,所述采样锥的顶端固定设有第一滑杆,所述第一滑杆的顶部设有第二滑杆。本实用新型通过向上拉动拉...
  • 本实用新型实施例公开了一种土壤污染调查取样装置,包括插杆,所述插杆的内部中心处活动设有滑杆,且所述滑杆与插杆滑动连接所述滑杆的顶部设有螺杆,且所述螺杆与滑杆螺纹连接,所述插杆的底端固定设有第一采样锥,所述滑杆的底端固定设有第二采样锥。本...
  • 本实用新型实施例公开了一种稳定性好的土壤检测取样装置,包括立桩,所述立桩的顶部两侧均设有活动设有电机,所述电机的底部设有螺杆,且所述螺杆与电机通过输出轴传动连接,所述立桩的底部两侧均固定设有支架,且所述螺杆与支架螺纹连接,所述螺杆的底端...
  • 本实用新型公开了一种农村土壤重金属治理用微生物播撒装置,包括底座、预料箱和松土机构,所述预料箱固定安装在所述底座顶部的一端,所述预料箱顶部的中间位置处固定安装有第一驱动电机,所述第一驱动电机的输出端设置有轴承,所述第一驱动电机的输出端通...
  • 本实用新型公开了一种土壤治理用多角度调节的喷水装置,包括底座、水箱和喷洒头,所述底座顶部一侧的中间位置处设置有轴承,所述底座顶部一端的中间位置处通过所述轴承活动安装有螺纹转轴,所述底座内部一侧的中间位置处固定安装有减速电机,所述螺纹转轴...
  • 本实用新型涉及土壤治理技术领域,且公开了一种土壤治理用施肥装置,包括箱体,所述箱体的内部底壁固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端通过卡轴铰接有导料筒,所述箱体的内部底壁通过轴承转动连接有螺纹套筒,所述螺纹套筒的内部螺纹连接有螺纹杆,所述螺...
  • 本实用新型涉及土壤治理技术领域,且公开了一种土壤治理用喷药装置,包括底板,所述底板上表面固定连接有四个支撑杆,四个所述支撑杆的顶端之间固定连接有水箱,所述水箱的内部底壁通过轴承转动连接有竖杆,所述竖杆的外表面固定连接有一组搅拌板,所述水...
  • 本实用新型公开了一种土壤盐碱化治理用石膏粉投放装置,包括底座和储料箱,所述储料箱固定安装在所述底座顶部的中间位置处,所述储料箱内部的上方设置有研磨台,所述研磨台内部的中间位置处开设有研磨槽,所述储料箱顶部的中间位置处固定安装有驱动电机,...
  • 本实用新型公开了一种土壤治理用翻土装置,包括底座、翻土刀片和翻土转辊,所述底座顶部的中间位置处设置有轴承,所述底座内部的中间位置处固定安装有驱动电机,所述轴承位于所述驱动电机的正上方,所述底座顶部的中间位置处通过所述轴承活动安装有螺纹转...
  • 本文发明的是一种快速降解土壤油污的微生物菌剂,其涉及降解土壤中油污的微生物,具体来说是一种绿色环保的土壤修复药剂及其制备方法。石油中的芳香烃类物质对人及动物的毒性极大,尤其是双环和三环为代表的多环芳烃毒性更大。多环芳烃类物质可通过呼吸、...
  • 本发明的一种土壤改良材料及其制备方法属于环境保护和土壤改善技术领域。本发明的一种土壤改良材料由50%~75%重量份的水稻秸秆生物碳,10%~20%重量份的膨润土和15%~30%重量份的煤炭腐殖酸混合而成。本发明还包括制备上述改良材料的方...
  • 本发明的一种含六价铬土壤净化方法属于污染土壤净化技术领域。该净化方法具体步骤为:将受到六价铬污染的土壤进行干燥、破碎和研磨处理;对于研磨后的土壤通过添加亚硫酸盐进行第一次还原处理;对于第一次还原处理的土壤通过添加硫化盐进行第二次还原处理...
  • 本发明一种修复镉污染土壤的淋洗剂及该土壤淋洗净化方法属于污染土壤净化技术领域。本发明淋洗剂包括如下组分:浓度为0.5mol/L的盐酸50%-60%容量份,浓度为0.5mol/L的十二烷基苯磺酸钠20%-30%容量份,浓度为0.2mol/...
  • 本发明的一种修复重金属污染土壤的纳米材料修复剂及其修复方法属于土壤污染处理技术领域。本发明的修复重金属污染土壤的纳米材料修复剂由下列物质混合组成:60-70%体积份的粒径为27nm,纯度为98%的纳米羟基磷灰石(nHA)、10-20%体...
  • 本发明的一种含六价铬土壤净化方法属于污染土壤净化技术领域。该净化方法具体步骤为:将受到六价铬污染的土壤进行干燥、破碎和研磨处理;对于研磨后的土壤通过添加亚硫酸盐进行第一次还原处理;对于第一次还原处理的土壤通过添加硫化盐进行第二次还原处理...
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