苏州智联芯航半导体有限公司专利技术

苏州智联芯航半导体有限公司共有2项专利

  • 本发明涉及半导体灌封相关技术领域,具体为一种半导体加工用灌封模具,包括台面、下模台、下模体和上模体,台面的左右侧均固定安装有导轨,且台面的前后侧均固定安装有丝杠安装座和导杆安装座,丝杠安装座之间转动安装有传动丝杠,传动丝杠通过台面后侧的...
  • 本发明涉及辅助装配技术领域,尤其是涉及一种整流桥堆二极管装配辅助工具,一方面在装载台中设置料带导出槽,在通过裁切机构裁切加工后从二极管分离的料带提供一个导向下料的作用,以避免其产生凌乱或者卷绕状,确保二极管裁切装配加工的顺畅进行;本方案...
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