本技术属于模拟热源技术领域，尤其为高热流密度模拟热源，包括铜制载片、多个导电轨、多个热源芯片、多个调节组件和多个限位组件；所述铜制载片的顶侧固定安装有两个呈相互平行设置的接电条，多个导电轨均设置在铜制载片上，且位于正中间的导电轨与铜制载...