苏州晶测科技有限公司专利技术

苏州晶测科技有限公司共有2项专利

  • 本技术公开了一种用于结合高速讯号载板时兼顾电源完整性系统,涉及电源完整性技术领域。包括PCB机械钻孔、有机多层载板表层以及球栅阵列区域,所述PCB机械钻孔的顶部设置有PCB表层,所述PCB表层的下方设置有PCB内层,所述PCB内层的下方...
  • 本申请提出一种探针卡装置,包括导板组件和多个探针,导板组件包括第一导板和第二导板,各所述探针包括长度调节段,所述长度调节段包括压缩部和卡榫结构,所述卡榫结构包括形成于所述压缩部且彼此分离设置的第一卡榫和第二卡榫,其中,通过沿轴向方向对各...
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