本发明公开了一种导板高度的检测方法和装置，涉及芯片测试技术领域。该方法包括：对产品的图像进行预处理；将经过预处理的图像输入经过训练的目标检测模型，得到导板的边界和非导板元件的边界；获取非导板元件的尺寸；基于非导板元件的尺寸、导板的边界和...

本发明公开了一种基于多模态大模型生成探针卡设计方案的方法和装置，涉及芯片测试技术领域。该方法的一具体实施方式包括：对领域数据集进行扩展，得到扩展数据集；其中，领域数据集中包括：探针卡设计规范，和/或，有效探针卡设计方案；基于预训练语料库...

本发明公开了一种基于DDPG的探针布局方法和装置，涉及芯片测试技术领域。该方法的一具体实施方式包括：获取探针的当前布局参数；以当前布局参数为状态、当前布局参数的调整为动作，基于深度确定性策略梯度DDPG和预设的奖励函数训练强化学习模型；...

本技术公开了一种用于结合高速讯号载板时兼顾电源完整性系统，涉及电源完整性技术领域。包括PCB机械钻孔、有机多层载板表层以及球栅阵列区域，所述PCB机械钻孔的顶部设置有PCB表层，所述PCB表层的下方设置有PCB内层，所述PCB内层的下方...

本申请提出一种探针卡装置，包括导板组件和多个探针，导板组件包括第一导板和第二导板，各所述探针包括长度调节段，所述长度调节段包括压缩部和卡榫结构，所述卡榫结构包括形成于所述压缩部且彼此分离设置的第一卡榫和第二卡榫，其中，通过沿轴向方向对各...