本实用新型公开了一种LED用芯片加工用具有除尘结构的贴膜装置，包括机体、水平传动机构和除尘架，所述机体的下方左侧前端内部安装有机箱，且机箱的前端设置有机门，所述机门的前端中部设置有把手，所述机门的前端一侧对称有门轴，所述机箱的上方顶端安...

本实用新型公开了一种LED用芯片加工用具有废料收集结构的小型切割设备，包括机体和弹簧，所述机体的上端设置有液压缸，且液压缸的下端设置有液压杆，所述液压杆的下端设置有支架，且支架的两侧设置有滑槽，所述支架的中部下端设置有切割头，且切割头的...

本实用新型公开了一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，包括底座和芯片，所述底座的上端外部设置有框架，且框架的内部一端设置有甩干室，所述甩干室的内部中端设置有马达，且马达的上端外部设置有旋转杆，所述框架的内壁中部设置有储料缸，且...

本实用新型公开了一种无线充电用芯片加工用基于机械视觉的检测装置，包括检测台、检测夹柱和主检测柱，所述检测台的左侧上端设置有检测箱，且检测箱的前端左上角设置有通风窗，所述检测箱的右侧下端设置有连接塞，且连接塞的右端设置有连接管，所述连接管...

本实用新型公开了一种无线充电用芯片加工用具有定位结构的点焊装置，包括点焊箱和调节杆，其特征在于：所述点焊箱的下端底部连接有支撑立柱，所述支撑立柱的下端底部连接有防滑立脚，所述点焊箱的内部底端开设有第一滑轨，所述第一滑轨的上端顶板连接有调...

本实用新型公开了一种智能药箱用芯片加工用具有防夹损结构的夹持装置，包括机械臂和第二夹持板，所述机械臂的下端设置有驱动装置，且驱动装置的下端设置有轴承，所述轴承的下端设置有固定架，且固定架的内侧设置有第一液压杆，所述第一液压杆的下端设置有...

本实用新型公开了一种LED灯芯片加工用具有校准机构的插件装置，包括工作台和凹槽，所述工作台的左右两端设置有支撑柱，且支撑柱的上端左侧设置有横杆，所述横杆的左右两端外部设置有凹槽，所述横杆的中部外侧设置有滑块，且滑块的上端设置有连接块，所...

本发明公开了一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，涉及芯片加工技术领域，具体为壳体和清理装置，所述壳体的左侧固定有支撑座。该无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，设置有载物盘，载物盘上表面设置的放置槽可以用来承载需要加工的芯...

本发明涉及一种用于Class E

本发明涉及一种基于原边反馈控制器的无线功率传输系统，包括DC‑AC电路、AC‑AC电路、AC‑DC电路、原边反馈控制器，原边的DC‑AC电路在前端接入到电源，实现直流到交流的变换；AC‑AC电路在DC‑AC电路和AC‑DC电路之间，通过...

本发明揭露了一种用于无线功率传输的多输出高频逆变器及其控制方法，所述逆变器包括连接电源的主开关；输入电路，包括一个主电感和与所述主电感并联的续流开关，其中所述主电感与所述续流开关并联后一端接地，另一端连接所述主开关；和至少3个输出电路，...

本发明揭露了一种用于给电池充电的无线功率传输系统，包括发射端和接收端，所述发射端包括逆变器，与所述逆变器连接的发射端线圈，所述接收端包括两个或两个以上的接收端线圈，与所述两个或两个以上的接收端线圈连接的整流器，和DC/DC转换器，所述D...

本发明公开一种6.78Mhz谐振无线充电接收电路，包括二极管(D1、D2)、场效应管(M1、M2、M3、M4)、电感Lout、电容Cout、电阻(R1、R2)、整流控制电路、低压差稳压器、保护电路、缓冲器(Vhpwm、Vlpwm)、电平...

本发明公开一种用于手机无线充电的多模式肖特基二极管整流电路，包括阻抗匹配网络、阻抗匹配控制器、多模式整流器、模式切换控制器、负载及负载阻抗测量电路，阻抗匹配网络包括电感L1、电容(C1、C2)，多模式整流器包括全波有源整流器模式、乘法器...

本发明公开一种用于无线充电的单级AC‑DC稳压器，包括电感L、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电阻R、场效应管(M1、M2、M3、M4)、比较器(CMP1、CMP2、CMP3)、误差放大器EA、电压感应电路、数字控制器、启动电路...

本发明公开了一种LED照明系统，包括：亮度检测模块，实时检测照明区域的光照亮度；用户检测模块，实时检测照明区域内的用户数量；设置模块，设置照明区域所需的光照强度参数以及确认当前光照强度是否舒适；控制模块，与所述亮度检测模块、用户检测模块...

本发明公开了一种用于LED自动调光的智能光感应和调光电路，包括：光感应和放大电路，将环境光和LED光转换为检测电压；电压比较电路，将该检测电压与一参考电压进行比较并转为一与该参考电压成比例的输出电压；电压电流转换电路，将该电压比较电路输...