本实用新型公开了一种复合式高效散热型高阶高密度电路板，它包括上壳体（1）和下壳体（2），下壳体（2）的顶表面上且沿其长度方向开设有多个下通孔（4），下壳体（2）的侧壁上设置有出液阀（5），出液阀（5）与下壳体（2）的密闭腔（3）连通，上...

本实用新型公开了一种高阶高密度电路板检测工装，它包括工作台（4）、开设于工作台（4）上的通槽（5），所述通槽（5）的顶表面上固设有承载台（6），承载台（6）的顶表面上开设有凹槽（7），凹槽（7）内放置有与其配合的基板（1），基板（1）上...

本发明公开了一种在5G电路板上钻埋孔的工艺，它包括以下步骤：S6、在激光打孔过程中，向进水孔A（6）和进水孔B（9）内同时泵入一定量的冷却水，在泵压下，冷却水进入环形空腔内，随后冷却水从出水孔A（7）和出水孔B（10）处流出；S7、利用...

本发明公开了一种高散热5G电路板的精密制作方法，它包括以下步骤：S6、采用钻机在第一线路层（5）上钻出多个通孔（7）；S7、在各个通孔（7）内插装与通孔（7）相配合的铜管（8），确保铜管（8）与通孔（7）过盈配合；S8、在第一线路层（5...

本发明公开了一种散热复合型高强度5G电路板的精密制作方法，它包括以下步骤：S5、向蚀刻槽内注入一定量蚀刻液；S6、基板的夹持，工人旋转转轴使夹头处于转轴的上方，随后工人在各个夹头内均安放一个电镀有铜箔的基板，旋转转轴使基板向下旋转进入到...

本发明公开了一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺，它包括以下步骤：S6、铜板的工装；S7、铜板底边的电镀；S8、铜板上第二边的电镀，先使已电镀的相邻边处于最底部，随后关闭电机（4），然后操作立式气缸（2）使其活塞杆向下缩回，活塞杆带动安装...