一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺，它包括以下步骤：S6、铜板的工装；S7、铜板底边的电镀；S8、铜板上第二边的电镀，先使已电镀的相邻边处于最底部，随后关闭电机（4），然后操作立式气缸（2）使其活塞杆向下缩回，活塞杆带动安装板（3）、电机（4）和空心转轴（5）向下运动，当观察到该边浸入到镀铜溶液后，关闭立式气缸（2），并向各铜板（10）接入负电，而镀铜溶液接入正电，经电镀4~6min后，即可在该边的两面电镀出直线的铜层，从而实现了铜板上第二边的电镀；电镀后，操作立式气缸（2）的活塞杆向上伸出，以使铜板复位。本发明专利技术的有益效果是：提高镀铜效率、减轻工人劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺
本专利技术涉及高速高密度板外边缘高效电镀，特别是一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺。
技术介绍
目前，随着电子产品不断发展，电子产品做得越来越精细，电子产品中不可或缺的重要组成部分为电路板，电路板又分为高速高密度板、高阶高密度电路板、HID电路板和IC电路板等，其中高速高密度电路板应用的较为广泛，它包括铜板和线路层，铜板的顶表面和底表面上均设置有一环形的线路层。其加工工艺步骤为，先在铜板（10）的顶表面和底表面电镀出一层环状铜层（11），然后将环状线路层焊接于环状铜层（11）上如图1所示，再经后续的工序处理后，即可得到成品高速高密度电路板。其中在生产环状铜层的生产工序是，工人先采用夹头先夹持住铜板（10）的任意边缘，然后将与夹头相对应的边缘伸入到镀铜溶液中，经一段时间的电镀后，即可在铜板（10）的一边处的两面电镀出铜层，电镀后再取下该夹头，将夹头夹在已镀铜层的相邻边，再次将夹头的相对边伸入到镀铜溶液中，从而在该边的两面电镀出铜层，如此循环再操作两次，即可在铜板的两面电镀出环状铜层。然而，这种电镀方法虽然能够电镀出所需的环状铜层，但是每次在铜板上电镀一个边时，都需要工人调整夹头的所夹持位置，且需要进行四次电镀，这无疑是增加了工人劳动强度，还降低了电镀效率。因此亟需一种提高镀铜效率、减轻工人劳动强度的高效电镀方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提高镀铜效率、减轻工人劳动强度的新型高密度电路板的循环镀铜工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺，它包括以下步骤：S1、在电镀槽的左侧固定安装立式气缸；S2、在立式气缸活塞杆的作用端上固定安装板，在安装板的顶表面上固定安装电机；S3、取用一根空心转轴，在空心转轴的柱面上焊接限位盘，在空心转轴的一端口经车床加工出外螺纹；S4、将空心转轴的另一端经联轴器连接在电机的输出轴上，并确保空心转轴悬空于电镀槽的正上方；S5、向电镀槽内注入一定量的镀铜溶液，镀铜溶液由浓度分别为250~300g/L硫酸镍、40~45g/L硼酸和10~15g/L氯化镍，镀铜溶液的温度为60±2°；S6、铜板的工装，先取用多个铜板，在各个铜板的中部钻通孔，确保通孔的直径大于或等于空心转轴的直径；然后将第一个铜板从空心转轴的螺纹端套设于空心转轴上，且将其靠在限位盘上，随后将隔套从空心转轴的螺纹端套设于空心转轴上，且确保隔套靠在铜板的端面上，然后再重复的套上带孔铜板和隔套；最后将锁紧螺母螺纹连接于外螺纹上，在螺纹连接力下，各个铜板和隔套均抵压于锁紧螺母和限位盘之间，从而实现了铜板的快速工装；S7、铜板底边的电镀，操作立式气缸使其活塞杆向下缩回，活塞杆带动安装板、电机和空心转轴向下运动，当观察到铜板的底边浸入到镀铜溶液后，关闭立式气缸，并向各铜板接入负电，而镀铜溶液接入正电，经电镀4~6min后，即可在铜板的底边的两面电镀出直线的铜层，从而实现了铜板底边的电镀；电镀后，操作立式气缸的活塞杆向上伸出，以使铜板复位；S8、铜板上第二边的电镀，先打开电机，电机驱动空心转轴旋转90°，以使已电镀的相邻边处于最底部，随后关闭电机，然后操作立式气缸使其活塞杆向下缩回，活塞杆带动安装板、电机和空心转轴向下运动，当观察到该边浸入到镀铜溶液后，关闭立式气缸，并向各铜板接入负电，而镀铜溶液接入正电，经电镀4~6min后，即可在该边的两面电镀出直线的铜层，从而实现了铜板上第二边的电镀；电镀后，操作立式气缸的活塞杆向上伸出，以使铜板复位；S9、再重复步骤S8两次即可在铜板的两面上均电镀出四个直线镀层，而四个镀层首位相交而围成环状铜层，从而最终完成在外边缘进行电镀。所述空心转轴为塑料管以避免铜板导电后，将电流传递给空心转轴。所述镀铜溶液的pH值为3.8~4.2。本专利技术具有以下优点：本专利技术提高镀铜效率、减轻工人劳动强度。附图说明图1为环状铜层与铜板的连接示意图;图2为在铜板上钻通孔的示意图；图3为工装铜板后的示意图；图4为在铜板一边上进行电镀的示意图；图中，1-电镀槽，2-立式气缸，3-安装板，4-电机，5-空心转轴，6-限位盘，7-通孔，8-隔套，9-锁紧螺母，10-铜板，11-环状铜层。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：实施例一：一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺，它包括以下步骤：S1、在电镀槽1的左侧固定安装立式气缸2；S2、在立式气缸2活塞杆的作用端上固定安装板3，在安装板3的顶表面上固定安装电机4；S3、取用一根空心转轴5，在空心转轴5的柱面上焊接限位盘6，在空心转轴5的一端口经车床加工出外螺纹；S4、将空心转轴5的另一端经联轴器连接在电机4的输出轴上，并确保空心转轴5悬空于电镀槽1的正上方；S5、向电镀槽1内注入一定量的镀铜溶液，镀铜溶液由浓度分别为250g/L硫酸镍、40g/L硼酸和10g/L氯化镍，镀铜溶液的温度为60°，镀铜溶液的pH值为3.8；S6、铜板的工装，先取用多个铜板10，在各个铜板10的中部钻通孔7，如图2所示，确保通孔7的直径大于或等于空心转轴5的直径；然后将第一个铜板10从空心转轴5的螺纹端套设于空心转轴5上，且将其靠在限位盘6上，随后将隔套8从空心转轴5的螺纹端套设于空心转轴5上，且确保隔套8靠在铜板10的端面上，然后再重复的套上带孔铜板10和隔套8；最后将锁紧螺母9螺纹连接于外螺纹上，在螺纹连接力下，各个铜板10和隔套8均抵压于锁紧螺母9和限位盘6之间，从而实现了铜板的快速工装如图3所示；S7、铜板底边的电镀，操作立式气缸2使其活塞杆向下缩回如图4所示，活塞杆带动安装板3、电机4和空心转轴5向下运动，当观察到铜板10的底边浸入到镀铜溶液后，关闭立式气缸2，并向各铜板10接入负电，而镀铜溶液接入正电，经电镀4~6min后，即可在铜板10的底边的两面电镀出直线的铜层，从而实现了铜板底边的电镀；电镀后，操作立式气缸2的活塞杆向上伸出，以使铜板复位；S8、铜板上第二边的电镀，先打开电机4，电机4驱动空心转轴5旋转90°，以使已电镀的相邻边处于最底部，随后关闭电机4，然后操作立式气缸2使其活塞杆向下缩回，活塞杆带动安装板3、电机4和空心转轴5向下运动，当观察到该边浸入到镀铜溶液后，关闭立式气缸2，并向各铜板10接入负电，而镀铜溶液接入正电，经电镀4~6min后，即可在该边的两面电镀出直线的铜层，从而实现了铜板上第二边的电镀；电镀后，操作立式气缸2的活塞杆向上伸出，以使铜板复位；S9、再重复步骤S8两次即可在铜板的两面上均电镀出四个直线镀层，而四个镀层首位相交而围成环状铜层11，从而最终完成在外边缘进行电镀。因此该工艺通过四个工位完成铜板外边缘的电镀，替代了传统采用夹头来夹持铜板，实现了电镀的连续性，缩短了电镀时间，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺，其特征在于：它包括以下步骤：/nS1、在电镀槽（1）的左侧固定安装立式气缸（2）；/nS2、在立式气缸（2）活塞杆的作用端上固定安装板（3），在安装板（3）的顶表面上固定安装电机（4）；/nS3、取用一根空心转轴（5），在空心转轴（5）的柱面上焊接限位盘（6），在空心转轴（5）的一端口经车床加工出外螺纹；/nS4、将空心转轴（5）的另一端经联轴器连接在电机（4）的输出轴上，并确保空心转轴（5）悬空于电镀槽（1）的正上方；/nS5、向电镀槽（1）内注入一定量的镀铜溶液，镀铜溶液由浓度分别为250~300g/L硫酸镍、40~45g/L硼酸和10~15g/L氯化镍，镀铜溶液的温度为60±2°；/nS6、铜板的工装，先取用多个铜板（10），在各个铜板（10）的中部钻通孔（7），确保通孔（7）的直径大于或等于空心转轴（5）的直径；然后将第一个铜板（10）从空心转轴（5）的螺纹端套设于空心转轴（5）上，且将其靠在限位盘（6）上，随后将隔套（8）从空心转轴（5）的螺纹端套设于空心转轴（5）上，且确保隔套（8）靠在铜板（10）的端面上，然后再重复的套上带孔铜板（10）和隔套（8）；最后将锁紧螺母（9）螺纹连接于外螺纹上，在螺纹连接力下，各个铜板（10）和隔套（8）均抵压于锁紧螺母（9）和限位盘（6）之间，从而实现了铜板的快速工装；/nS7、铜板底边的电镀，操作立式气缸（2）使其活塞杆向下缩回，活塞杆带动安装板（3）、电机（4）和空心转轴（5）向下运动，当观察到铜板（10）的底边浸入到镀铜溶液后，关闭立式气缸（2），并向各铜板（10）接入负电，而镀铜溶液接入正电，经电镀4~6min后，即可在铜板（10）的底边的两面电镀出直线的铜层，从而实现了铜板底边的电镀；电镀后，操作立式气缸（2）的活塞杆向上伸出，以使铜板复位；/nS8、铜板上第二边的电镀，先打开电机（4），电机（4）驱动空心转轴（5）旋转90°，以使已电镀的相邻边处于最底部，随后关闭电机（4），然后操作立式气缸（2）使其活塞杆向下缩回，活塞杆带动安装板（3）、电机（4）和空心转轴（5）向下运动，当观察到该边浸入到镀铜溶液后，关闭立式气缸（2），并向各铜板（10）接入负电，而镀铜溶液接入正电，经电镀4~6min后，即可在该边的两面电镀出直线的铜层，从而实现了铜板上第二边的电镀；电镀后，操作立式气缸（2）的活塞杆向上伸出，以使铜板复位；/nS9、再重复步骤S8两次即可在铜板的两面上均电镀出四个直线镀层，而四个镀层首位相交而围成环状铜层（11），从而最终完成在外边缘进行电镀。/n...

【技术特征摘要】
1.一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、在电镀槽（1）的左侧固定安装立式气缸（2）；
S2、在立式气缸（2）活塞杆的作用端上固定安装板（3），在安装板（3）的顶表面上固定安装电机（4）；
S3、取用一根空心转轴（5），在空心转轴（5）的柱面上焊接限位盘（6），在空心转轴（5）的一端口经车床加工出外螺纹；
S4、将空心转轴（5）的另一端经联轴器连接在电机（4）的输出轴上，并确保空心转轴（5）悬空于电镀槽（1）的正上方；
S5、向电镀槽（1）内注入一定量的镀铜溶液，镀铜溶液由浓度分别为250~300g/L硫酸镍、40~45g/L硼酸和10~15g/L氯化镍，镀铜溶液的温度为60±2°；
S6、铜板的工装，先取用多个铜板（10），在各个铜板（10）的中部钻通孔（7），确保通孔（7）的直径大于或等于空心转轴（5）的直径；然后将第一个铜板（10）从空心转轴（5）的螺纹端套设于空心转轴（5）上，且将其靠在限位盘（6）上，随后将隔套（8）从空心转轴（5）的螺纹端套设于空心转轴（5）上，且确保隔套（8）靠在铜板（10）的端面上，然后再重复的套上带孔铜板（10）和隔套（8）；最后将锁紧螺母（9）螺纹连接于外螺纹上，在螺纹连接力下，各个铜板（10）和隔套（8）均抵压于锁紧螺母（9）和限位盘（6）之间，从而实现了铜板的快速工装；
S7、铜板底边的电镀，操作立式气缸（2）使其活塞杆向下缩回，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶应辉，王青木，
申请(专利权)人：遂宁市海翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51