本发明的半导体封装包括：集成基板；底部芯片堆叠，安装在所述集成基板上，以芯片上芯片方式层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的一部分；至少一个顶部芯片堆叠，安装在所述底部芯片堆叠上，层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器...

本发明的可穿戴智能设备包括：本体，安装有基本模块；带，安装有至少一个辅助模块，选择性地附接到所述本体/可从所述本体拆卸，并且由聚合物材料或橡胶材料成型而弯曲；连接器，使所述本体与所述带电连接；以及耦合器，物理连接所述本体与所述带。根据本...