本发明涉及一种转频层(10)，特别是用于制造芯片卡的转频层，转频层具有天线基板(12)，天线基板设置由导体线路(13)形成的天线(14)在天线基板的天线侧(11)，天线基板具有芯片容置空间形成于天线基板内的凹部，且芯片容置空间用于容置芯...

一种用于生产射频识别应答器（100）的方法，包括：-提供由掩模层(M1,M2)覆盖的导电薄片(70)；-利用激光束(LB1)来加工掩模层(M1)以便形成导电薄片（70）的加工部分(U2)，其中在射频识别芯片（50）附连到导电薄片（70）...

一种用于产生射频识别应答器（100）的方法包括：—在导电片材（70）中形成第一凹槽（C1），使得所述导电片材（70）的一部分（OR1）围绕第一凹槽（C1），—在已形成第一凹槽（C1）之后将RFID芯片（50）附着于导电片材（70），使得...

一种天线结构（2），至少包括非导电基板（3）以及由基板（3）支撑的导电天线线路配置（4’,4’’,4’’’），导电天线线路配置（4’,4’’,4’’’）通过借由蚀刻剂局部蚀刻掉由基板（3）支撑的导电涂层材料而在蚀刻过程中形成。天线结构（...

一种用于通过蚀刻来制造天线组件(2)的方法，组件包括衬底(3)及衬底(3)所支承的导电线路配置(4)。通过经由蚀刻剂局部蚀刻掉衬底(3)所支承的导电涂层来形成导电线路配置(4)。通过蚀刻指示符(10)来指示天线组件(2)的蚀刻程度，该蚀...

本发明涉及包括主体部分（7；14；18；24；29）和用于将主体部分（7；14；18；24；29）固定于要识别的物体（10；21）的固定部分（8；15；19；23；28）的RFID标签（2；13；17；22；27），该RFID标签（2；...