双羽先端无锡半导体有限公司专利技术

双羽先端无锡半导体有限公司共有5项专利

  • 本实用新型提供了一种水循环冷却式CMP装置,其包括抛光头以及抛光板,抛光板的下模中设置至少2条第二冷却路径,抛光头的晶片粘贴表面内设置有至少2条第一冷却路径,抛光头以及抛光板的冷却路径均通过外置的冷却器水循环装置连接;相比现有技术,本实...
  • 本实用新型提供了一种水循环冷却式CMP装置,其包括抛光头以及抛光板,抛光板的下模中设置至少2条第二冷却路径,抛光头的晶片粘贴表面内设置有至少2条第一冷却路径,抛光头以及抛光板的冷却路径均通过外置的冷却器水循环装置连接;相比现有技术,本实...
  • 本发明公开了一种水循环冷却式CMP装置,其包括研磨头以及抛光板,抛光板的下模中设置至少2条第二冷却路径,抛光头的晶片粘贴表面内设置有至少2条第一冷却路径,抛光头以及抛光板的冷却路径均通过外置的冷却器水循环装置连接;相比现有技术,本发明通...
  • 本实用新型提供了一种CMP冷却器水循环抛光板装置,其包括设置于旋转主轴单元上部的冷却抛光板结构,所述的冷却抛光板结构由抛光板本体和冷却水循环板组成,所述的抛光板本体置于冷却水循环板的上部,所述的冷却水循环板与抛光板的接触面上设置冷却水循...
  • 本实用新型提供了一种水循环冷却的晶圆研磨头结构,其包括研磨头本体、背衬垫和晶片保持环,所述的晶片保持环置于晶圆研磨头结构的最底端,用于保持晶元并压在下部的抛光板上;所述的背衬垫置于晶片保持环的上部并作为晶片保持环的固定结构;所述的研磨头...
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