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世利可株式会社专利技术
世利可株式会社共有4项专利
旋转轴密封装置及使用其的半导体基板处理装置制造方法及图纸
本发明公开一种旋转轴密封装置。根据本发明一实施例的选择轴密封装置,其被安装在用于旋转供容纳半导体基板的半导体加载单元并处理所述半导体基板的半导体基板处理装置,包括:中空的外壳,其安装在所述半导体基板处理装置;旋转轴,其容纳在所述外壳内,...
旋转运动密封装置制造方法及图纸
本发明公开了一种直线及旋转运动密封装置。根据本发明一实施例的直线及旋转运动密封装置,包括:壳体;中空的第一轴,其贯通所述壳体结合;第一密封件,其配置在所述壳体和所述第一轴之间,并对它们之间进行密封;第二轴,其至少一部分插入至所述第一轴的...
直线运动旋转接头制造技术
本发明公开了一种直线运动旋转接头。根据本发明一实施例的直线运动旋转接头,包括:驱动轴,其包括多个流体供应通道;中空的中间壳体,其围绕所述驱动轴的外部,其侧壁包括多个第一通孔;多个第一密封件,其配置在所述中间壳体和所述驱动轴之间,用于防止...
具有泄漏感应功能的密封系统技术方案
本发明的实施例涉及一种具有泄漏感应功能的密封系统。在密封装置主体的密封件之间所形成的密封空间中配置泄漏感应单元,从而可实时地感应密封件的泄漏与否,并可利用通信单元将该泄漏感应单元的感应值传送至外部。
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