本技术公开了一种集成电路芯片用点胶设备，包括底板。本技术在对芯片进行点胶时，将芯片放置于放置架的顶部，电动缸带动联动板、升降板和升降柱向上移动，升降柱带动翻转块向内侧翻转，翻转块带动旋板向内侧翻转的同时翻转块带动压紧块向下移动，当压紧块...