本实用新型公开了一种超高频电子标签结构，包括标签天线和芯片，芯片封装在芯片基片上组成芯片安装单元，该单元固定于片芯基片上；所述标签天线连接到芯片安装单元的两个引脚上构成片芯；所述片芯置于与之配套的塑胶壳体内或表面冲压覆设壳体基片材料。本...