一种超高频电子标签结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超高频电子标签结构，包括标签天线和芯片，芯片封装在芯片基片上组成芯片安装单元，该单元固定于片芯基片上；所述标签天线连接到芯片安装单元的两个引脚上构成片芯；所述片芯置于与之配套的塑胶壳体内或表面冲压覆设壳体基片材料。本方案的标签结构可采用非平面天线的形式来制作，可以使用简单的设备直接将天线制在PCV片材或者其他基材上，进而封装成卡片或者其他形式。同时也可以采用较大直径的金属线一次成型，再通过与芯片的连接达到直接使用的目的；该方案的标签应用于射频范围内的自动识别(RFID)系统中的电子标签的制造；生产成本低，采用现有设备及传统工艺便可大批量生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的电子标签属于通讯

技术介绍
在微波射频识别
中，电子标签作为等识别物体的身份标识，其性能好坏，成本高低，都对整个系统的性能有决定性的影响。在840MHz 960MHz频率范围内的RFID技术，具有识别距离远，动态下读取信息的能力强等特点，已被越来越多的行业所使用，电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。但是，目前批量生产超高频电子标签的设备绝大部分都是进ロ，少则几百万，多则上千万，巨大的资金投入使得中小企业无法进入超高频电子标签的生产领域，同时也提高了超高频电子标签的生产成本，很大程度上阻碍了超高频电子标签的大规模应用。而国产超高频电子标签生产设备除了成本居高不下之外，同时还存在着产能低等一系列技术问题。如何发挥和利用现有设备、技术和资源优势，降低超高频标签的生产进入门槛，降低超高频电子标签的生产成本，成为急需解决的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本技术g在提供一种生产成本低、可采用现有设备及传统エ艺大批生广的超闻频电子标签结构。为实现该技术目的，本技术的方案是ー种超高频电子标签结构，包括标签天线和芯片，所述芯片封装在芯片基片上组成芯片安装単元，该单元固定于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高频电子标签结构，包括标签天线(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片封装在芯片基片(3)上组成芯片安装单元，该单元固定于片芯基片上；所述标签天线连接到芯片安装单元的两个引脚上构成片芯(5)；所述片芯置于与之配套的塑胶壳体内或表面冲压覆设壳体基片材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游挥淞，
申请(专利权)人：深圳沃泰格物联技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：