一种RFID标签制造技术

技术编号:8012890 阅读:169 留言:0更新日期:2012-11-26 22:52
本实用新型专利技术公开了一种RFID标签,包括电介质基板、铺设于电介质基板上的馈电导体、与馈电导体电连接的芯片和与馈电导体电连接天线,其特征在于所述天线铺设于电介质基板上。本实用新型专利技术与现有技术的包比较,天线与芯片为一体结构,具有占用空间小,结构简单,制造成本低的优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频识别领域,更 具体的涉及一种RFID标签
技术介绍
随着射频识别技术在防伪领域的应用,其防伪性得到了大大的提高,但是在酒类或药品行业中,因被保护的物品体积不大,而且多采用瓶盖加瓶体的包装方式,现有技术的RFID标签采用分体式,其天线位于包装瓶外侧,芯片设置在瓶盖内侧,天线与芯片之间连接通路是由两者对应的引线及焊点对应实现的。从而导致了 RFID标签占用空间大,结构复杂,制造成本高,易在包装运输过程中损坏。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术存在的不足,提供一种实现天线与芯片一体化、占用空间小,结构简单,制造成本低的RFID标签。本技术可以通过采取以下技术方案予以实现一种RFID标签,包括电介质基板、铺设于电介质基板上的馈电导体、与馈电导体电连接的芯片和与馈电导体电连接天线,其特征在于所述天线铺设于电介质基板上。所述天线包括对称的偶数条平铺弯曲折叠且互不交叉的导线。所述天线为两条。所述的电介质基板为圆形,所述天线末端具有与电介质基板边缘相适应的弧线。所述馈电导体为矩形,天线前端具有一垂直于馈电导体长边、长度为O. 5-0. 8毫米并且与馈电导体电连接的侧臂。所述电介质基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID标签,包括电介质基板、铺设于电介质基板上的馈电导体、与馈电导体电连接的芯片和与馈电导体电连接天线,其特征在于所述天线铺设于电介质基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李志安叶素萍
申请(专利权)人:广东够快物流信息科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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