本技术公开了一种芯片测试座，属于QFN芯片领域，包括上下可拆卸安装的上盖和底座；底座上可拆卸的插设有一个限位浮板；上盖、底座之间转动设有两个手扣，两手扣一端贴合于限位浮板上方。本技术的芯片测试座，具有取消侧面推杆、提高芯片检测稳定性、提...

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种半自动化整盘测试机，包括底座、导向柱和顶板，导向柱的下端和底座的上侧相连，上端和顶板相连，底座通过安装腔安装有推杆电机，推杆电机的推杆顶端通过连通孔穿出安装腔，并且在顶板和底座之间连接有推动组...

本实用新型提供一种新型冲压弹簧针，包括依次设置的上接触端、圆柱和下接触端，所述圆柱上套设有弹簧，所述弹簧的上下两端分别与所述上接触端的下端面和下接触端的上端面相连，所述上接触端、圆柱、弹簧和下接触端为一体成型设置，所述上接触端的下端面设...

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试用下压测试座，包括上盖和底座，上盖设置为上下开口的方框结构，上盖和底座上下滑动相连，底座的上侧设置有和上盖开口对齐的安装槽，安装槽内安装有探针组件，底座在安装槽的相对两侧转动连接有用于...

本实用新型公开了一种BGA272自动机测试用翻盖测试座，包括上盖、底座和座内测试机构，上盖的一侧与底座的一侧转动连接，座内测试机构设置在底座顶面的安装槽内，上盖的底面设有压块，上盖与底座之间通过可拆卸式转动连接结构连接，上盖底面的两侧还...

本实用新型公开了一种BGA132自动机测试用翻盖测试座，包括上盖、底座和座内测试机构，所述上盖的一侧与底座的一侧转动连接，所述座内测试机构设置在底座顶面的安装槽内，所述上盖的底面设有压块，其特征在于：所述上盖与底座之间通过可拆卸式转动连...

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其为一种新型冲压弹簧针，包括冲压弹簧针，所述冲压弹簧针包含有上管件，所述上管件的顶部固定连接有管经段，所述上管件的底部贯穿设置有圆杆，所述圆杆的底端固定连接有下管件，所述下管件的底部固定连接有折弯接触...

本实用新型涉及弹簧针技术领域，尤其为一种新型车件弹簧针，包括车件弹簧针，所述车件弹簧针包含有弹簧主体上部和弹簧主体下部，所述弹簧主体上部位于弹簧主体下部的上方，所述弹簧主体上部和弹簧主体下部相对的一侧设置有弹簧伸缩部，所述弹簧主体上部的...

本实用新型涉及电学测试设备领域，旨在解决现有的IC测试座体积变小，IC测试座上的手扣力臂变短，导致压合力变大的问题，提供IC测试座，其包括上接触器组件、上盖、下接触器组件和底座；扣合组件包括上手扣、下手扣和第一弹簧，上手扣包括按压板和竖...

本实用新型提供一种NAND闪存测试治具，包括：线路板、通讯接口、至少一TSOP48端子板和对应个数的M Key连接器，所述TSOP48端子板、所述M Key连接器和与每一M Key连接器连接的所述通讯接口均设置在线路板上，每一TSOP4...

本发明提供一种NAND闪存测试治具，包括：线路板、通讯接口、至少一TSOP48端子板和对应个数的M Key连接器，所述TSOP48端子板、所述M Key连接器和与每一M Key连接器连接的所述通讯接口均设置在线路板上，每一TSOP48端...