IC测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及电学测试设备领域，旨在解决现有的IC测试座体积变小，IC测试座上的手扣力臂变短，导致压合力变大的问题，提供IC测试座，其包括上接触器组件、上盖、下接触器组件和底座；扣合组件包括上手扣、下手扣和第一弹簧，上手扣包括按压板和竖向设置于按压板底侧的铰接座，下手扣包括受力板和竖向设置于受力板一侧的扣合板，扣合板的朝向底座的一侧的底端设置有能够与扣合台阶配合的扣合件；上手扣套于受力板的顶侧，按压板部分与受力板的顶部贴合，铰接座与扣合板同轴铰接于底座。扣合组件采用上手扣和下手扣，上手扣和下手扣做成分体式的，上手扣采用杠杆原理设计，使得上盖和底座打开关闭更省力，方便快捷。

IC test stand

The utility model relates to the field of electrical test equipment, which aims to solve the problem that the volume of the existing IC test base becomes smaller, the hand buckle arm on the IC test base becomes shorter, resulting in the increase of the compressive force. The IC test base is provided, which includes the upper contactor assembly, the upper cover, the lower contactor assembly and the base; the buckle assembly includes the upper hand buckle, the lower hand buckle and the first spring, and the upper hand buckle includes the pressing plate and the vertical setting The lower buckle includes a load-bearing plate and a buckle plate vertically arranged on one side of the load-bearing plate. The bottom end of the buckle plate towards the base is provided with a buckle fitting part which can match with the buckle step; the upper buckle is sleeved on the top side of the load-bearing plate, the press plate part is fitted with the top of the load-bearing plate, and the hinge seat and the buckle plate are coaxially hinged on the base. The upper hand buckle and the lower hand buckle are used as the closure components, and the upper hand buckle and the lower hand buckle are used as the composition body type. The upper hand buckle is designed based on the lever principle, which makes the opening and closing of the upper cover and the base more labor-saving, convenient and quick.

【技术实现步骤摘要】
IC测试座
本技术涉及电学测试设备领域，具体而言，涉及IC测试座。
技术介绍
目前市场上IC测试座本体偏大，鉴于测试板费用及操作空间限制，需开发一款小的IC测试座，由于IC测试座座子本体变小，打开IC测试座上盖的手扣变小，力臂变短，导致压合力变大，十分费力。
技术实现思路
本技术旨在提供一种IC测试座，以解决现有的IC测试座体积变小，IC测试座上的手扣力臂变短，导致压合力变大的问题。本技术的实施例是这样实现的：本技术实施例提供IC测试座，包括上接触器组件、上盖、下接触器组件和底座，所述上接触器组件设置于所述上盖，所述下接触器组件设置于所述底座，所述上盖的一端转动设置于所述底座的一端，所述上盖的另一端与所述底座的另一端通过扣合组件可拆卸地连接，所述上接触器组件和所述下接触器组件相对设置；所述底座的朝向所述扣合组件的一端端面设置有扣合台阶；所述扣合组件包括上手扣、下手扣和第一弹簧，所述上手扣包括按压板和竖向设置于所述按压板底侧的铰接座，所述下手扣包括受力板和竖向设置于所述受力板一侧的扣合板，所述扣合板的朝向所述底座的一侧的底端设置有能够与所述扣合台阶配合的扣合件；所述上手扣套于所述受力板的顶侧，所述按压板部分与所述受力板的顶部贴合，所述铰接座与所述扣合板同轴铰接于所述底座，所述第一弹簧支撑于所述底座和所述受力板之间。在本实施例的一种实施方式中：所述铰接座位于所述按压板的底侧中部的靠近底座的一侧。在本实施例的一种实施方式中：所述按压板的远离所述底座的一侧向上倾斜设置。在本实施例的一种实施方式中：所述下接触器组件包括探针组件和弹片组件，所述底座设置两个，所述探针组件和所述弹片组件分别装配于一个所述底座；所述探针组件对应的所述底座和所述弹片组件对应的所述底座择一与所述上盖转动连接。在本实施例的一种实施方式中：所述底座的与所述上盖转动连接的一端设置有连接座，所述上盖的与所述底座转动连接的一端设置有连接耳把；所述连接座和所述连接耳把通过连接轴同轴活动连接。在本实施例的一种实施方式中：所述连接轴的外侧套设有扭簧；所述扭簧的扭动端与所述上盖连接，所述扭簧使得所述扭动端回复至原位时，所述上盖处于打开状态。在本实施例的一种实施方式中：所述上接触器组件包括压块和第二弹簧；所述压块摆动设置于所述上盖内侧，所述压块和所述上盖之间支撑设置有第二弹簧，所述压块摆动的两侧分别对应设置至少一个所述第二弹簧。在本实施例的一种实施方式中：所述上接触器组件还包括摆动块，所述摆动块的底侧设置有容纳空间；所述压块位于所述容纳空间内，所述摆动块和所述压块穿设有摆动轴，所述摆动轴的两端设置于所述上盖，所述第二弹簧支撑于所述压块和所述摆动块之间。在本实施例的一种实施方式中：所述压块的朝向所述摆动块的一侧设置有柱槽，所述摆动轴的两侧分别设置至少一个所述柱槽，所述第二弹簧置于所述柱槽内。在本实施例的一种实施方式中：所述压块的背向所述摆动块的一侧突出设置有按压台。本技术的有益效果是：IC测试座，扣合组件采用上手扣和下手扣，上手扣和下手扣做成分体式的，上手扣采用杠杆原理设计，使得上盖和底座的打开和关闭，操作的省力，方便快捷。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的IC测试座的整体结构示意图；图2为本技术实施例提供的IC测试座的局部结构示意图；图3为本技术实施例提供的IC测试座的局部结构示意图；图4为本技术实施例提供的IC测试座的局部结构示意图；图5为本技术实施例提供的IC测试座中的扣合组件的结构示意图；图6为本技术实施例提供的IC测试座的爆炸图；图7为本技术实施例提供的IC测试座的另一视角的整体结构示意图。图标：100-上接触器组件；110-压块；111-柱槽；112-按压台；120-第二弹簧；130-摆动块；140-摆动轴；200-上盖；210-连接耳把；300-下接触器组件；310-探针组件；320-弹片组件；400-底座；410-扣合台阶；420-连接座；430-连接轴；440-扭簧；441-扭动端；500-扣合组件；510-上手扣；511-按压板；512-铰接座；520-下手扣；521-受力板；522-扣合板；523-扣合件；530-第一弹簧。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，本技术的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，本技术的描述中若出现术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例，参照图1至图7。如图1、图2、图3和图4所示，本技术实施例提供IC测试座，包括上接触器组件100、上盖200、下接触器组件300和底座400，上接触器组件100设置于上盖200，下接触器组件300设置于底座400，上盖200的一端转动设置于底座400的一端，上盖200的另一端与底座400的另一端通过扣合组件500可拆卸地连接，上接触器组件100和下接触器组件300相对设置。打开扣合组件500，上盖200与底座400打开，上盖200能够绕着底座400的一端转动，带动上接触器组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC测试座，其特征在于：包括上接触器组件、上盖、下接触器组件和底座，所述上接触器组件设置于所述上盖，所述下接触器组件设置于所述底座，所述上盖的一端转动设置于所述底座的一端，所述上盖的另一端与所述底座的另一端通过扣合组件可拆卸地连接，所述上接触器组件和所述下接触器组件相对设置；所述底座的朝向所述扣合组件的一端端面设置有扣合台阶；所述扣合组件包括上手扣、下手扣和第一弹簧，所述上手扣包括按压板和竖向设置于所述按压板底侧的铰接座，所述下手扣包括受力板和竖向设置于所述受力板一侧的扣合板，所述扣合板的朝向所述底座的一侧的底端设置有能够与所述扣合台阶配合的扣合件；所述上手扣套于所述受力板的顶侧，所述按压板部分与所述受力板的顶部贴合，所述铰接座与所述扣合板同轴铰接于所述底座，所述第一弹簧支撑于所述底座和所述受力板之间。

【技术特征摘要】
1.一种IC测试座，其特征在于：包括上接触器组件、上盖、下接触器组件和底座，所述上接触器组件设置于所述上盖，所述下接触器组件设置于所述底座，所述上盖的一端转动设置于所述底座的一端，所述上盖的另一端与所述底座的另一端通过扣合组件可拆卸地连接，所述上接触器组件和所述下接触器组件相对设置；所述底座的朝向所述扣合组件的一端端面设置有扣合台阶；所述扣合组件包括上手扣、下手扣和第一弹簧，所述上手扣包括按压板和竖向设置于所述按压板底侧的铰接座，所述下手扣包括受力板和竖向设置于所述受力板一侧的扣合板，所述扣合板的朝向所述底座的一侧的底端设置有能够与所述扣合台阶配合的扣合件；所述上手扣套于所述受力板的顶侧，所述按压板部分与所述受力板的顶部贴合，所述铰接座与所述扣合板同轴铰接于所述底座，所述第一弹簧支撑于所述底座和所述受力板之间。2.根据权利要求1所述的IC测试座，其特征在于：所述铰接座位于所述按压板的底侧中部的靠近所述底座的一侧。3.根据权利要求2所述的IC测试座，其特征在于：所述按压板的远离所述底座的一侧向上倾斜设置。4.根据权利要求1所述的IC测试座，其特征在于：所述下接触器组件包括探针组件和弹片组件，所述底座设置两个，所述探针组件和所述弹片组件分别装配于一个所述底座；所述探针组件对应的所述底座和所述弹片组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：张咪，
申请(专利权)人：深圳文治电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44