本实用新型公开了一种Sop 8堆叠式封装结构芯片，包括封装件主体，及设置于封装件主体上的第一芯片，第一芯片上设有第二芯片，第一芯片及第二芯片分别为大芯片和小芯片，且第一芯片底部通过导电胶与封装件主体连接，第二芯片底部通过绝缘胶与第一芯片...

本实用新型公开了一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构，包括PCB板，所述PCB板为陶瓷PCB板，在所述陶瓷PCB板上的一面制造出需要的线路或需要贴片的零件位置，所述陶瓷PCB板具有A接触面、B接触面以及三个插脚连接脚，该三个插脚...

本实用新型公开了一种带升压电路的蓝牙耳机及音频放大器，包括电源部分、蓝牙部分、音效处理部分，电源部分包括锂电池充电电路、锂电池、升压电路以及滤波电路，蓝牙部分包括蓝牙电路及差分电路，蓝牙IC上设置有调压电路，其通过滤波电路电连接所述升压...

本发明公开了一种带升压电路的蓝牙耳机及音频放大器，包括电源部分、蓝牙部分、音效处理部分，电源部分包括锂电池充电电路、锂电池、升压电路以及滤波电路，蓝牙部分包括蓝牙电路及差分电路，蓝牙IC上设置有调压电路，其通过滤波电路电连接所述升压电路...

本实用新型公开了一种耳机智能控制电路，该智能控制电路设置于一耳机中，该耳机的耳机插头为Type C USB插头或Micro USB插头，该智能控制电路包括MCU处理器及与MCU处理器连接的晶振电路，所述晶振电路连接于所述MCU处理器的X...

本实用新型公开了一种USB供电有线无线一体数字耳机及音频放大器，包括接口部分，蓝牙部分，音效处理部分，声音还原部分。所述接口部分包括数据线和连接在数据线外USB公头。所述蓝牙部分包括蓝牙电路，差分电路。所述音效处理部分包括左右声道音效处...

本实用新型公开了一款集成DAC和音效处理电路的耳机及音频放大器，包括接口部分和控制部分；所述接口部分包括数据线和连接在数据线外端的MICROUSB公头或者TYPE‑C插头；所述控制部分包括解码音效处理电路和声音还原装置，声音还原装置连接...

本发明公开了一种USB供电有线无线一体数字耳机及音频放大器，包括接口部分，蓝牙部分，音效处理部分，声音还原部分。所述接口部分包括数据线和连接在数据线外USB公头。所述蓝牙部分包括蓝牙电路，差分电路。所述音效处理部分包括左右声道音效处理电...

本发明公开了一款集成DAC和音效处理电路的耳机及音频放大器，包括接口部分和控制部分；所述接口部分包括数据线和连接在数据线外端的MICROUSB公头或者TYPE‑C插头；所述控制部分包括解码音效处理电路和声音还原装置，声音还原装置连接耳机...

本实用新型公开了一种耳机电路及包含该耳机电路的耳机，该耳机电路包括左声道电路和右声道电路，其特征在于，所述左右声道电路都包括自带电源，用于对电路提供工作电压；低通滤波电路，用于滤掉音频信号中高频信号；运放电路，用于对音频信号进行放大；电...