一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构，包括PCB板，所述PCB板为陶瓷PCB板，在所述陶瓷PCB板上的一面制造出需要的线路或需要贴片的零件位置，所述陶瓷PCB板具有A接触面、B接触面以及三个插脚连接脚，该三个插脚连接脚分别是贯通A接触面和B接触面的1脚、2脚和3脚；所述陶瓷PCB板设置有同步整流电路，所述同步整流电路包括MOS管、电阻、第二电容和与所述MOS管电连接的同步整流芯片；本实用新型专利技术不需要电镀，不需要切筋系统、不需要电镀工艺，进而不会对环境产生污染。不需要切筋系统，能够提高生产效率，降低生产成本。本实用新型专利技术的TO系列SlP封装集成电路的封装结构可实现TO系列多晶圆、多零件系统性封装。多零件系统性封装。多零件系统性封装。

【技术实现步骤摘要】
一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构


[0001]本技术涉及TO系列SlP封装结构，具体的说是涉及一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构。

技术介绍

[0002]现有的TO系列集成电路的封装是使用铜或者铁为材料做成一体成型结构，该传统的封装结构有以下不足之处：
[0003]1.铜框架需要电镀，电镀会污染环境，而且成本高；
[0004]2.不能多晶圆和多零件SIP封装；
[0005]3.铜的成本较高，进而会影响封装产品的成本；
[0006]4.产品成型后还需要切筋系统，生产效率低，增加生产成本。

技术实现思路

[0007]针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种新型TO系列SlP 封装集成电路的封装结构。
[0008]为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种新型TO系列 SlP封装集成电路的封装结构，包括PCB板，所述PCB板为陶瓷PCB板，在所述陶瓷PCB板上的一面制造出需要的线路或需要贴片的零件位置，所述陶瓷PCB板具有A接触面、B接触面以及三个插脚连接脚，该三个插脚连接脚分别是贯通A接触面和B接触面的1脚、2脚和3 脚；
[0009]所述陶瓷PCB板设置有同步整流电路，所述同步整流电路包括MOS管、电阻、第二电容和与所述MOS管电连接的同步整流芯片；
[0010]所述MOS管通过导电胶固定，其D基脚电连接至所述陶瓷PCB板的A接触面或B接触面，所述A接触面和B接触面导通，所述2脚电连接所述A接触面或B接触面；
[0011]所述同步整流芯片通过绝缘胶固定于所述陶瓷PCB板上且其与所述陶瓷PCB板不导电；
[0012]所述同步整流芯片的GATE脚和所述MOS管的G基脚连接；
[0013]所述同步整流芯片的GND脚和所述同步整流芯片的VS脚连接至所述MOS管的S基脚；
[0014]所述同步整流芯片的VDD脚和所述第二电容连接，所述第二电容的另一端连接至所述MOS 管的S基脚；
[0015]所述同步整流芯片的VD脚和所述电阻的一端连接，所述电阻的另一端和所述MOS管的D 基脚连接；
[0016]所述MOS管的所述MOS管的S基脚与PCB的1脚或者3脚导通。
[0017]进一步的，所述陶瓷PCB板的背面设置露铜结构以供散热。
[0018]进一步的，所述电阻能够用第一电容替代，当电阻用第一电容替代后，第二电容用
电阻替代。
[0019]进一步的，所述1脚、2脚和3脚分别连接有金属插脚。
[0020]相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术的新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构不需要电镀，不需要切筋系统。不需要电镀工艺，进而不会对环境产生污染。不需要切筋系统，能够提高生产效率，降低生产成本。本技术的TO系列SlP封装集成电路的封装结构可实现TO系列多晶圆、多零件系统性封装。
附图说明
[0021]图1为本技术的TO系列SlP封装集成电路的封装结构示意图。
[0022]图2为本技术的同步整流芯片的各引脚分布图。
[0023]图3为本技术的同步整流电路示意图。
[0024]图4为本技术陶瓷PCB板的A面结构示意图。
[0025]图5为本技术陶瓷PCB板的B面结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本技术所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0030]实施例1，本技术的具体结构如下：
[0031]请参照附图1
‑
5，本技术的一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构，包括PCB 板2，所述PCB板2为陶瓷PCB板，在所述陶瓷PCB板上的一面制造出需要的线路或需要贴片的零件位置，所述陶瓷PCB板具有A接触面、B接触面以及三个插脚连接脚，该三个插脚连接脚分别是贯通A接触面和B接触面的1脚、2脚和3脚；所述1脚和3脚连接导通或不连接；
[0032]所述陶瓷PCB板设置有同步整流电路，所述同步整流电路包括MOS管4、电阻5、第二
电容6和与所述MOS管4电连接的同步整流芯片7；
[0033]所述MOS管4通过导电胶固定，其D基脚电连接至所述陶瓷PCB板的A接触面或B接触面，所述A接触面和B接触面导通，所述2脚电连接所述A接触面或B接触面；优选的：2 脚和B接触面连接(如图5所示)；
[0034]所述同步整流芯片7通过绝缘胶固定于所述陶瓷PCB板上且其与所述陶瓷PCB板不导电；
[0035]所述同步整流芯片7的GATE脚和所述MOS管4的G基脚连接；
[0036]所述同步整流芯片7的GND脚和所述同步整流芯片7的VS脚连接至所述MOS管4的S基脚；
[0037]所述同步整流芯片7的VDD脚和所述第二电容6连接，所述第二电容6的另一端连接至所述MOS管4的S基脚；
[0038]所述同步整流芯片7的VD脚和所述电阻5的一端连接，所述电阻5的另一端和所述MOS 管4的D基脚连接；
[0039]所述MOS管4的所述MOS管的S基脚与PCB的1脚或者3脚导通。
[0040]进一步的，所述陶瓷PCB板的背面设置露铜结构以供散热。
[0041]进一步的，所述电阻5能够用第一电容替代，当电阻5用第一电容替代后，第二电容6 用电阻替代。
[0042]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构，包括PCB板(2)，其特征在于：所述PCB板(2)为陶瓷PCB板，在所述陶瓷PCB板上的一面制造出需要的线路或需要贴片的零件位置，所述陶瓷PCB板具有A接触面、B接触面以及三个插脚连接脚，该三个插脚连接脚分别是贯通A接触面和B接触面的1脚、2脚和3脚；所述陶瓷PCB板设置有同步整流电路，所述同步整流电路包括MOS管(4)、电阻(5)、第二电容(6)和与所述MOS管(4)电连接的同步整流芯片(7)；所述MOS管(4)通过导电胶固定，其D基脚电连接至所述陶瓷PCB板的A接触面或B接触面，所述A接触面和B接触面导通，所述2脚电连接所述A接触面或B接触面；所述同步整流芯片(7)通过绝缘胶固定于所述陶瓷PCB板上且其与所述陶瓷PCB板不导电；所述同步整流芯片(7)的GATE脚和所述MOS管(4)的G基脚连接；所述同步整流芯片(7)的GND脚和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文正，
申请(专利权)人：深圳市中芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：