本发明实施例提供一种光源装置，包括导热壳体、至少一个激光光源、波长转换元件和出光组件。导热壳体开设收容腔；至少一个激光光源设置于收容腔中，用于发出激光；波长转换元件设置于收容腔中，波长转换元件包括至少一个入光面和一个出光面，至少一个入光...

本申请公开了一种半导体芯片的制作方法以及激光器，该方法包括：提供一具有初步锌扩散的外延片；在外延片的至少部分表面沉积应变层，以使得半导体芯片的发射光谱发生蓝移，其中，至少部分表面包括窗口区；对外延片与应变层进行加热，以提高锌在窗口区的扩...

本申请公开了半导体激光器，半导体激光器包括：管壳、激光芯片和光学系统。激光芯片设置于管壳内，用于发射激光。光学系统设置于管壳内，用于将激光进行反射和准直处理后射出管壳。其中，所述光学系统包括一体结构的反射组件和准直组件，所述反射组件包括...

本申请公开了一种漏光检测方法以及漏光检测装置，该方法应用于漏光检测设备，该方法包括：控制器发送第一控制信号至可编程电源，以使得可编程电源输出恒定的预设电流至待测样品，其中，恒定的预设电流小于待测样品的阈值电流，以使得待测样品在发光二极管...

本申请公开了一种光源装置。该光源装置包括：管壳和盖设于管壳上的透明盖板、波长转换装置、光源模组和环状反射件，其中，管壳和透明盖板形成密封空间；波长转换装置设置于透明盖板上；光源模组位于密封空间内，用于发出光束；环状反射件位于密封空间内，...

本发明公开一种激光芯片及其制备方法，该方法包括提供激光外延结构，激光外延结构包括有源层以及依次层叠于有源层上的包覆层和接触层；在接触层上覆盖第一掩膜层，并对第一掩膜层进行开窗以形成第一窗口区；经第一窗口区对接触层进行一次蚀刻，以形成与第...

本发明公开一种微电子非着陆式的反射镜系统，包括基板、至少两个支撑组件、至少两个驱动电极、旋转反射镜以及驱动电路。支撑组件与驱动电极均设置于基板上；旋转反射镜通过弹性复位组件弹性支撑于支撑组件上；驱动电路施加驱动电压时，旋转反射镜在不着陆...

本实用新型实施例提供一种光源装置，包括安装基座、激光光源、光整形元件和波长转换元件。激光光源安装于安装基座，激光光源用于发出激光，激光在快轴方向具有第一发散角，激光在慢轴方向具有第二发散角。光整形元件设置于激光的光路上，以减小第一发散角...

本实用新型实施例提供一种光源装置，包括壳体、激光光源组件、光引导组件和波长转换元件。壳体设有收容腔，壳体包括台阶安装部，台阶安装部位于收容腔内，并包括多个台阶，每个台阶包括台阶安装面。激光光源组件安装于多个台阶安装面。光引导组件安装于台...

本申请实施例提供一种激光光源装置，包括封装壳体、波长转换单元、半导体激光芯片、准直透镜和反射镜，封装壳体包括基座和盖体，盖体密封连接于基座形成密封腔，盖体设有透光区；波长转换单元设置于盖体并位于透光区；半导体激光芯片收容于密封腔以发出激...

本实用新型公开一种照明装置，该照明装置包括光源组件、固定组件、以及可拆卸设置于所述固定组件上的光整形组件、波长转换组件以及光收集组件；光源组件用于发射第一波长的激发光，光整形组件位于激发光的光路上，用于对激发光进行整形，波长转换组件位于...

本实用新型实施例提供一种焊线夹具，包括底座和多个限位组件，底座设置有多个工件安装部，每个工件安装部包括容置部以及真空吸附部，真空吸附部用于真空吸附固定容置于容置部的工件。每个限位组件包括限位件，多个限位件可转动地安装于底座，并与多个工件...

本申请实施例提供了一种激光器，包括壳体、热沉基板、透明窗以及多个激光芯片，所述壳体包括底壳、侧壳以及盖板，所述侧壳设置于所述底壳，所述盖板与所述底壳相对并封闭所述侧壳，所述底壳、所述侧壳以及所述盖板围成容纳腔。所述热沉基板设置于所述底壳...

本发明提供一种光束灯光源系统，光束灯光源系统包括光源、匀光棒以及准直透镜组，光源用于发出光束，匀光棒包括棒体和散射体，散射体位于棒体内，棒体用于接收光源发出的光束，并使光束经散射体散射后出射，准直透镜组位于棒体的出射光路，准直透镜组用于...

本发明提供一种激光封装结构，包括底座、管壳、光窗和激光组件。管壳设于底座并围成收容空间，管壳具有远离底座的顶壁，顶壁设有第一金属层。光窗朝向管壳的表面的一部分设有第二金属层，第一金属层和第二金属层通过焊料焊接，以使光窗密封收容空间。激光...

本申请公开了一种手电筒，该手电筒包括透镜组件，包括调节透镜；光源组件，光源组件设置于透镜组件的一侧；其中，光源组件包括第一光源、第二光源、激发元件和光路调节元件；第一光源发出的光线照射到激发元件产生第一激发光，第二光源照射到激发元件产生...

本申请涉及荧光陶瓷技术领域，具体公开了一种荧光陶瓷及其制备方法、发光装置以及投影装置，该荧光陶瓷至少包括：基质；分布于基质内的发光中心、第一散射单元以及第二散射单元；第一散射单元的折射率大于发光中心的折射率；第二散射单元的折射率小于发光...

本申请提供一种用于晶圆背面光刻工艺的对准方法，该对准方法包括：对晶圆进行切割，并将切割所形成的至少两条棱边作为第一对准标识；将晶圆的正面与垫片粘合，形成复合晶圆；将第一对准标识与光罩上相应的第二对准标识进行对准以用于背面光刻。该方法不仅...

本发明提供一种激光器芯片制备方法，包括：提供激光巴条，激光巴条包括相背的第一腔面和第二腔面；通过激光辐射的方式对第一腔面的量子阱区域和第二腔面的量子阱区域进行退火处理，其中，激光辐射的持续时间为10秒至600秒。本发明提供的激光器芯片制...

本发明提供一种激光光源，包括支撑轴件和第一光源模组。其中，支撑轴件包括外周面；第一光源模组包括环绕支撑轴件的轴线等间距设置的多个第一光源结构，每个第一光源结构包括第一热沉基板和对应的第一激光芯片，第一热沉基板包括邻接的固定面与安装面，固...