【技术实现步骤摘要】
激光光源
本专利技术涉及光学
,具体而言,涉及一种激光光源。
技术介绍
半导体激光泵浦的全固态激光器是20世纪80年代末期出现的新型激光器。其总体效率至少要比灯泵浦高10倍,由于单位输出的热负荷降低,可获取更高的功率,系统寿命和可靠性大约是闪光灯泵浦系统的100倍,因此,半导体激光器泵浦技术为固体激光器注入了新的生机和活力。目前半导体激光器泵浦技术已渗透到各个学科领域,例如:激光信息存储与处理、激光材料加工、激光医学及生物学、激光通讯及军用激光技术等,极大地促进了这些领域的技术进步和前所未有的发展。一般的激光器芯片由于出射光具有较大的发散角,使得其准直性较差,限制了其在工业中的应用。通常的处理方法是在激光芯片的出射光路上设置光学元件,光学元件可进一步对非均匀分布的光斑进行整形,进而实现所需光分布的出射光,整形后的光束具有较好的图案分布和准直性,因此可直接应用于各种领域。然而,增加光学元件意味着增加了激光器的成本,且由于激光器的高能量密度分布特性,使得对光学元件的可靠性也有较高的要求,进一步增加了光学元件的材料成 ...
【技术保护点】
1.一种激光光源,其特征在于,包括:/n支撑轴件,包括外周面;及/n第一光源模组,包括环绕所述支撑轴件的轴线等间距设置的多个第一光源结构,每个所述第一光源结构包括第一热沉基板和对应的第一激光芯片,所述第一热沉基板包括邻接的固定面与安装面,所述固定面沿着平行于所述支撑轴件的轴线的方向固定于所述外周面,所述第一激光芯片设置于所述安装面。/n
【技术特征摘要】
1.一种激光光源,其特征在于,包括:
支撑轴件,包括外周面;及
第一光源模组,包括环绕所述支撑轴件的轴线等间距设置的多个第一光源结构,每个所述第一光源结构包括第一热沉基板和对应的第一激光芯片,所述第一热沉基板包括邻接的固定面与安装面,所述固定面沿着平行于所述支撑轴件的轴线的方向固定于所述外周面,所述第一激光芯片设置于所述安装面。
2.根据权利要求1所述的激光光源,其特征在于,所述多个第一光源结构的数量为四个,相邻两个所述第一光源结构的所述第一热沉基板的所述安装面之间的夹角为90°。
3.根据权利要求1所述的激光光源,其特征在于,所述多个第一光源结构的数量为八个,相邻两个所述第一光源结构的所述第一热沉基板的所述安装面之间的夹角为45°。
4.根据权利要求1所述的激光光源,其特征在于,所述支撑轴件还包括平行的第一端面和第二端面,所述外周面垂直连接于所述第一端面和所述第二端面之间,所述第一光源模组与所述第二端面的间距大于所述第一光源模组与所述第一端面的间距,所述第一光源模组中的所述多个第一光源结构与所述第二端面的间距相同。
5.根据权利要求4所述的激光光源,其特征在于,所述支撑轴件内开设相连通的第一腔体和第二腔体,所述第二腔体暴露于所述第二端面,所述第一腔体围绕所述第二腔体。
6.根据权利要求4所述的激光光源,其特征在于,所述激光光源还包括散热风扇...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑兆祯,陈长安,
申请(专利权)人:深圳市中光工业技术研究院,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。