深圳市众异科技有限公司专利技术

深圳市众异科技有限公司共有26项专利

  • 本技术适用于卫星信号接收领域,提供了一种微波降频器,包括所述馈源包括沿所述导波管径向依次嵌套设置的第一环状体和第二环状体,所述第一环状体为包括第一环状端面和周长大于所述第一环状端面的第二环状端面的喇叭结构,且所述第一环状端面与所述导波管...
  • 本实用新型涉及微波通讯技术领域,本实用新型公开了一种微波降频器防水结构及微波降频器,包括底壳
  • 本实用新型适用于卫星信号接收领域,提供了一种微波降频器,包括馈源以及与所述馈源一体成型的导波管,所述馈源包括沿所述导波管径向依次嵌套设置的第一环状体
  • 本发明涉及微波通讯技术领域,本发明公开了一种微波降频器防水结构及微波降频器,包括底壳、塑胶壳、滤波组件、以及密封设置在滤波组件一侧的转接头,滤波组件与塑胶壳的内壁间隔设置;底壳包括底座和由底座向靠近塑胶壳一侧呈环状凸出延伸的第一连接部;...
  • 本申请涉及微波通信领域,提供了用于Ku波段射频信号的微波降频器,包括射频放大模块、滤波模块、信号切换模块、频率起振模块和中频输出模块;射频放大模块,用于对目标射频信号放大后得到极化放大信号,将所述极化放大信号输出至所述滤波模块;滤波模块...
  • 本发明适用于卫星信号接收领域,提供了一种微波降频器,包括馈源以及与所述馈源一体成型的导波管,所述馈源包括沿所述导波管径向依次嵌套设置的第一环状体、第二环状体以及第三环状体,所述第一环状体的内表面向背离所述导波管方向呈扩张的喇叭状,所述第...
  • 本申请涉及微波通信领域,提供了微波降频器,包括射频放大模块、与射频放大模块连接的功分模块、与功分模块连接的至少两个信号切换模块、与至少两个信号切换模块连接的至少两个频率起振模块以及与射频放大模块和至少两个信号切换模块连接的中频输出模块;...
  • 本实用新型公开了一种多输出降频电路及降频器,涉及射频技术领域。多输出降频电路包括输入电路,用于接入第一射频信号;降频电路,用于对第一射频信号进行降频处理,获得第二射频信号;多个输出电路,输出电路包括第一滤波电路、第二滤波电路、滤波器和输...
  • 本实用新型公开了一种多输出降频电路及降频器,涉及射频技术领域。多输出降频电路包括:输入电路,用于接入第一射频信号;降频电路,用于对第一射频信号进行降频处理,获得第二射频信号;多个输出电路,输出电路包括滤波电路、滤波器和输出端子,滤波电路...
  • 本发明公开了一种多输出降频电路及降频器,涉及射频技术领域。多输出降频电路包括输入电路,用于接入第一射频信号;降频电路,用于对第一射频信号进行降频处理,获得第二射频信号;多个输出电路,输出电路包括第一滤波电路、第二滤波电路、滤波器和输出端...
  • 本发明公开了一种多输出降频电路及降频器,涉及射频技术领域。多输出降频电路包括:输入电路,用于接入第一射频信号;降频电路,用于对第一射频信号进行降频处理,获得第二射频信号;多个输出电路,输出电路包括滤波电路、滤波器和输出端子,滤波电路的第...
  • 本实用新型公开一种防倒退结构及高频头壳体,其中,该防倒退结构包括外壳、内壳以及盖体;外壳具有容纳腔,容纳腔内壁设有限位槽;内壳固定安装在容纳腔内,内壳一侧设有与限位槽相配合的限位件;盖体契入外壳,与内壳相接;高频头壳体包括上述防倒退结构...
  • 本实用新型公开一种导波管及高频头,其中,导波管包括导波筒和集波器,导波筒具有开口端;集波器包括第一集波筒和第二集波筒,第二集波筒和第一集波筒以及导波筒的开口端依次连接;第一集波筒内设有若干个导波齿,所述导波齿在所述第一集波筒内呈阵列分布...
  • 本实用新型公开一种滤波结构及高频头,其中,滤波结构包括导波筒、集波器以及若干个导波齿,导波筒具有开口端。集波器包括第一集波筒、第二集波筒以及第三集波筒,第三集波筒、第二集波筒、第一集波筒以及导波筒的开口端依次套接;若干个导波齿在第一集波...
  • 本发明公开一种滤波结构及高频头,其中,滤波结构包括导波筒、集波器以及若干个导波齿,导波筒具有开口端。集波器包括第一集波筒、第二集波筒以及第三集波筒,第三集波筒、第二集波筒、第一集波筒以及导波筒的开口端依次套接;若干个导波齿在第一集波筒内...
  • 本实用新型公开了一种单输出降频器电路,包括射频信号放大电路模块、供电与切换电路模块、起振电路模块、中频电路模块和稳压电路模块,其中,所述射频放大电路模块的一端分别输入水平射频信号和垂直射频信号,另一端连接所述供电与切换电路模块的一端,所...
  • 本实用新型公开了一种微波降频免点胶防水结构,涉及微波降频技术领域,本实用新型包括固定装置、连接装置、防水装置辅助装置以及携带装置,固定装置包括固定片,连接装置包括半圆片以及下箱体,固定片与半圆片焊接,防水装置包括降频板,降频板与下箱体焊...
  • 本实用新型为一种微波降频器接头芯自动压合装置,涉及降频器技术领域,本实用新型包括承载结构、夹紧结构、压合结构、固定结构以及控制结构,承载结构包括承载板以及承载柱,承载板为板状结构,四个承载柱上表面均与承载板下表面连接,夹紧结构包括第一夹...
  • 本实用新型公开一种滤波外壳结构和微波降频器,滤波外壳结构包括壳体和壳盖,所述壳体包括依次连接的壳本体、连接部和第一安装部,所述壳本体设有用于容纳固定有转接头的滤波本体的容纳腔,所述壳本体的侧壁设有用于供所述转接头穿过的通孔,所述壳本体位...
  • 本实用新型公开了一种微波降频器组装压合装置,包括底板、升降方框和电动伸缩杆,所述升降方框位于底板的正上方,升降方框内部的中心处设置有中心压板,中心压板的上表面与电动伸缩杆的下端连接,中心压板与升降方框的前面和后面均通过连接杆连接,连接杆...