本技术涉及一种中央处理器散热模组，包括电路基板，所述电路基板上侧的中部固定连接有中央处理器本体，所述电路基板左右两侧均卡接有散热组件；所述散热组件包括两个卡合件，所述电路基板左右两侧开设有与卡合件相配适的卡槽，两个所述卡合件上侧均固定连...

本技术涉及一种稳固性高的集成电路用封装机构，包括封装板，所述封装板的上端开设有安装槽，所述安装槽的内侧安装有集成电路本体，所述封装板的两端活动连接有套筒，所述套筒靠近集成电路本体的一端开设有螺纹槽。该稳固性高的集成电路用封装机构，通过设...

本实用新型涉及一种方便安装拆卸的集成电路用抗干扰机构，包括固定板，所述固定板的顶部设置有调节固定机构，所述固定板的正面和背面设置有辅助组件，所述调节固定机构包括与固定板顶部活动连接的抗干扰外壳，所述抗干扰外壳的内部活动连接有集成电路主体...

本申请涉及一种便于安装的集成电路板，包括固定座和板体，所述固定座和板体之间设有安装夹持器，安装夹持器包括固定安装于所述固定座内部的隔离板和滑动连接于所述固定座内部左右两侧且贯穿并延伸至固定座外部的移动杆，移动杆的内腔壁与隔离板之间固定安...

本实用新型涉及一种无线通讯模块定位连接机构，包括底座，所述底座上安装有无线通讯模块本体，所述底座上安装有定位组件，所述定位组件包括活动安装于底座内侧的螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹座，所述螺纹座的前端固定连接有定位座。该无线通讯...

本实用新型涉及WiFi模块技术领域，且公开了一种WIFI模块安装结构，包括底座，所述底座的上方固定连接有壳体，所述壳体的内侧设置有安装结构，所述安装结构包括固定连接于壳体内左右两侧壁之间的安装板，所述安装板的底部固定连接有集热片。该WI...