【技术实现步骤摘要】
本技术涉及可简化组立工程，具体为一种中央处理器散热模组。
技术介绍
1、在计算机产品的领域中，散热的问题经常困扰着用户，尤其是计算机过热常导致死机或无法运转，因此，相关的厂商无不绞尽脑汁解决散热的问题，已有的散热装置包括：散热片及风扇，其中散热片是一表面具有许多金属鳍片的散热鳍片，该金属鳍片分别垂直于散热片表面，常见的是一种被动式的散热片，可增加散热面积；上述散热片的目的在于增加散热面积，但是热能仍须通过周围的气流予以排除，风扇的作用即是促进热能的排除，一般常利用风扇吹拂散热片借以将热能带走。
2、经检索，现有技术中中国专利cn 2919529y公开了中央处理器散热模组的脚座，包括有一散热器、一散热风扇、一脚座，该散热风扇设有固定锁管，该固定锁管供螺固元件穿设，该螺固元件套设有弹性元件，该脚座是由一具高刚性强度的塑料材料所制成，在该脚座延设的四支臂上一体成型有卡固机构，该技术有效降低散热模组的制作成本，并可提高散热模组的使用功效。
3、但是，该技术散热模组每次组装时通过螺栓元件进行固定连接，在后期的更换和维修都较为复杂化，导致拆卸的时间增加，不能满足使用需求，故而提出一种中央处理器散热模组来解决上述中所提出的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种中央处理器散热模组，具备方便后期的拆卸维修和更换等优点，解决了每次组装时通过螺栓元件进行固定连接，在后期的更换和维修都较为复杂化，导致拆卸的时间增加的问题。
2、为实现上述方便后期
3、所述散热组件包括两个卡合件，所述电路基板左右两侧开设有与卡合件相配适的卡槽，两个所述卡合件上侧均固定连接有延伸臂，两个所述延伸臂上侧的相对一侧均转动连接有活动轴，两个所述活动轴之间转动连接有保护罩，所述保护罩内侧的中部固定连接有扇热风扇，所述保护罩内侧开设有第一通孔，所述保护罩下侧表面固定连接有多个散热片，所述散热片左右两端均开设有第二散热孔，所述保护罩下侧固定连接有连接框，所述连接框表面开设有多个第一散热孔。
4、进一步，所述保护罩下侧的左右两端均固定连接有弹性组件，所述弹性组件包括两个伸缩杆，所述伸缩杆外侧固定套接有弹簧。
5、进一步，所述扇热风扇内部设置有驱动组件相互连接，所述扇热风扇垂直固定在保护罩内侧，并且扇热风扇两端均固定在第一通孔内壁表面。
6、进一步，多个所述散热片呈横向等距排列，所述散热片呈垂直固定在保护罩下侧表面。
7、进一步，所述多个第一散热孔呈竖向等距排列，并且连接框靠近第一散热孔的一侧表面设置有第二防尘网。
8、进一步，所述第一散热孔呈三个为一组分别开设在连接框侧表面。
9、进一步，所述伸缩杆远离保护罩的一端固定在延伸臂侧面，两个所述伸缩杆呈斜体结构固定在保护罩下侧两端。
10、进一步，所述保护罩上侧的内壁固定连接有第一防尘网。
11、与现有技术相比，本技术提供了一种中央处理器散热模组，具备以下有益效果：
12、1、该中央处理器散热模组，通过延伸臂配合活动轴转动，同时伸缩杆和弹簧同时延展，延伸臂下侧卡合件与电路基板开设的卡槽呈左右结构时弹簧回弹将延伸臂下侧卡合件卡接至卡槽内部形成固定，代替螺栓换成卡接固定能方便后期零件的拆卸和更换。
13、2、该中央处理器散热模组，通过中央处理器本体产生的热能会经过散热片进行吸收配合扇热风扇快速将散热片吸收的热能从保护罩上侧排出外侧从而有效的提高了散热性能，解决了每次组装时通过螺栓元件进行固定连接，在后期的更换和维修都较为复杂化，导致拆卸的时间增加的问题。
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1.一种中央处理器散热模组，包括电路基板(1)，其特征在于：所述电路基板(1)上侧的中部固定连接有中央处理器本体(14)，所述电路基板(1)左右两侧均卡接有散热组件；
2.根据权利要求1所述的一种中央处理器散热模组，其特征在于：所述保护罩(5)下侧的左右两端均固定连接有弹性组件，所述弹性组件包括两个伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)外侧固定套接有弹簧(10)。
3.根据权利要求1所述的一种中央处理器散热模组，其特征在于：所述扇热风扇(8)内部设置有驱动组件相互连接，所述扇热风扇(8)垂直固定在保护罩(5)内侧，并且扇热风扇(8)两端均固定在第一通孔(7)内壁表面。
4.根据权利要求2所述的一种中央处理器散热模组，其特征在于：多个所述散热片(12)呈横向等距排列，所述散热片(12)呈垂直固定在保护罩(5)下侧表面。
5.根据权利要求1所述的一种中央处理器散热模组，其特征在于：所述多个第一散热孔(3)呈竖向等距排列，并且连接框(2)靠近第一散热孔(3)的一侧表面设置有第二防尘网。
6.根据权利要求5所述的一种中央处理器散热模组，
7.根据权利要求4所述的一种中央处理器散热模组，其特征在于：所述伸缩杆(9)远离保护罩(5)的一端固定在延伸臂(4)侧面，两个所述伸缩杆(9)呈斜体结构固定在保护罩(5)下侧两端。
8.根据权利要求7所述的一种中央处理器散热模组，其特征在于：所述保护罩(5)上侧的内壁固定连接有第一防尘网(6)。
...【技术特征摘要】
1.一种中央处理器散热模组，包括电路基板(1)，其特征在于：所述电路基板(1)上侧的中部固定连接有中央处理器本体(14)，所述电路基板(1)左右两侧均卡接有散热组件；
2.根据权利要求1所述的一种中央处理器散热模组，其特征在于：所述保护罩(5)下侧的左右两端均固定连接有弹性组件，所述弹性组件包括两个伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)外侧固定套接有弹簧(10)。
3.根据权利要求1所述的一种中央处理器散热模组，其特征在于：所述扇热风扇(8)内部设置有驱动组件相互连接，所述扇热风扇(8)垂直固定在保护罩(5)内侧，并且扇热风扇(8)两端均固定在第一通孔(7)内壁表面。
4.根据权利要求2所述的一种中央处理器散热模组，其特征在于：多个所述散热片(12)呈横向等距排...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄涛，
申请(专利权)人：深圳市英飞特信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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