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本技术涉及一种中央处理器散热模组，包括电路基板，所述电路基板上侧的中部固定连接有中央处理器本体，所述电路基板左右两侧均卡接有散热组件；所述散热组件包括两个卡合件，所述电路基板左右两侧开设有与卡合件相配适的卡槽，两个所述卡合件上侧均固定连接有...
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