本技术公开了一种CSP封装的恒流IC结构，涉及CSP封装技术领域。本技术通过锡膏、基板和恒流IC芯片的设置，利用基板通过锡膏把恒流IC芯片固定住，保证COB灯带作业使用时，固晶的顶针只能顶到基板底部，不会顶伤裸芯片，利用雾状硅胶的包覆作...