本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片封装测试方法，包括：通过结合芯片热应力分布图谱与缺陷区域电特性数据，采用深度学习模型进行缺陷区域的高精度识别与长期可靠性预测。在封装缺陷区域的检测过程中，通过对芯片热应力分布图谱进行归一化处理，并...