本发明公开的是一种免清洗无铅无卤焊锡膏，它由１０～１２．５％松香基助焊膏和８８～８９．５％无铅焊锡粉混合而成，所述无铅焊锡粉由０～３．５％银、０．３～０．９％铜和余量的锡组成，所述松香基助焊膏由：有机酸活化剂２～１５％，有机溶剂２０～２...

本发明公开的一种无卤环保清洗剂，由下述重量配比的物质组成：Ｃ９－Ｃ１２异构烷烃５～１０％、除油剂１～８％、二元醇醚５～１２％、非离子表面活性剂１～５％、余量的烷基醇。本发明的有益效果是：这种无卤环保清洗剂对电子行业中线路板上残余的助焊剂...

一种高抗热性有机保焊剂，其特征在于它由下述物质组成：芳香酚类氧吸收剂、咪唑类化合物、有机酸、增溶剂、金属化合物和去离子水。这种高抗热型环保有机保焊剂对铜板进行表面涂覆后，可以抑制线路板铜面的氧化，尤其是防止多次高温处理时铜面的变色氧化，...

一种无卤素低固含水基免清洗助焊剂由有机酸类活化剂，脂肪酸酯类润湿剂，醇、醚类助溶剂和去离子水组成。本发明无卤素低固含水基免清洗助焊剂设计科学，配制合理，具有以下优点：不含卤素，可焊性好，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，用去离子水作溶...

一种免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于它由下述重量配比的物质组成：有机酸活化剂１．０－５．０％、改良树脂２．０－８．０％、表面活性剂０．２－１．０％、高沸点的溶剂２．０－１３．０％、润湿剂１．０－６．０％、其余为溶剂：异丙醇或去离子水。本...

本发明公开的完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂，其重量百分比组成为：有机酸活性剂１．５－４．５％、优质松香树脂０．５－８．５％、活性增强剂０．３－１．５％、表面活性剂０．２－０．８％、润湿增强剂３．０－１５．０％、其余为溶剂异丙醇、无水乙...