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深圳市微高半导体科技有限公司专利技术
深圳市微高半导体科技有限公司共有22项专利
一种大屏薄型手机摄像头模组制造技术
本实用新型公开一种大屏薄型手机摄像头模组,包括:补强板、贴装于补强板正面的第一摄像头组件、贴装于补强板背面的第二摄像头组件、以及贴装于补强板上的柔性电路板,柔性电路板包括连接第一摄像头组件的第一FPC以及连接第二摄像头组件的第二FPC,...
一种薄型手机摄像头模组制造技术
本实用新型公开一种薄型手机摄像头模组,包括:补强板、贴装于补强板正面的第一摄像头组件、贴装于补强板背面的第二摄像头组件、贴装于补强板上的柔性电路板、焊接于柔性电路板下部一面上的闪光灯、以及与柔性电路板末端连接的连接器,柔性电路板分别与第...
一种具有多种焦距的手机摄像头结构制造技术
本实用新型公开一种具有多种焦距的手机摄像头结构,包括分体式结构设置的手机本体和若干镜头组件,每一镜头组件均包括一磁吸座,手机本体上设有一镜头安装部,镜头安装部一侧面设有第一磁铁块,镜头安装部一侧面设有若干第一探针,镜头组件的磁吸座上对应...
一种具有多种焦距的手机摄像头结构制造技术
本实用新型公开一种具有多种焦距的手机摄像头结构,包括分体式结构设置的手机本体和若干镜头组件,手机本体与一镜头组件组装在一起时形成一盒子状手机,每一镜头组件均包括一镜头座,镜头座底面内凹形成有两个滑槽,手机本体上设有镜头安装部,镜头安装部...
微型摄像模组光学测试装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种微型摄像模组光学测试装置,包括控制电脑,及与控制电脑相连接的手机摄像模组,及与手机摄像模组相对设置的测试台,及设置在测试台上的测试图片;所述测试台包括测试座,及设置在测试座内的LED灯,及设置在LED灯一侧的反光镜,...
一种白平衡的处理装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种白平衡的处理装置,包括图像预处理器、白平衡处理器和色温权重表,所述图像预处理器、白平衡处理器和色温权重表依次连接;所述白平衡处理器包括图像权重值处理器、色块采样器、色温箱、像素点标志器和色温曲线获得器,所述图像权重值...
一种手机用远距离摄像模组制造技术
本实用新型公开了一种手机用远距离摄像模组,设置在手机内,包括镜头座,及设置在镜头座上端的摄像部件,及设置在镜头座下端的、与摄像部件对应的感光芯片;所述摄像部件包括安装于镜头座前端的第一镜头,及安装于第一镜头下方的第二镜头组,及设置在第一...
能用于识别商品真伪手机上的摄像模组制造技术
本实用新型公开了一种能用于识别商品真伪手机上的摄像模组,包括用于处理识别信息的微处理器,及与微处理器一端电性相连的防伪商品数据库,及与微处理器另一端电性相连的二值化处理器,及与二值化处理器电性相连的灰度化处理器,及与灰度化处理器电性相连...
金属屏蔽罩贴片图像采集器制造技术
本实用新型公开了一种金属屏蔽罩贴片图像采集器,包括屏蔽罩,及设置在屏蔽罩上端的摄像镜头,及设置在屏蔽罩下端的感光芯片;所述屏蔽罩设置有收容空间,所述摄像镜头和感光芯片收容在收容空间内,所述屏蔽罩的上端面对应摄像镜头处设置有采光孔,在采光...
一种手机用望远摄像装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种手机用望远摄像装置,包括安装在手机上的望远摄像壳体,及与望远摄像壳体相结合的望远摄像本体;所述望远摄像本体包括固定在望远摄像壳体上的固定外筒,及设置在固定外筒上方的、用于调焦距的调焦圈,及设置在调焦圈上方的活动内筒,...
一种手机用显微放大摄像模组制造技术
本实用新型公开了一种手机用显微放大摄像模组,设置在手机内,包括镜头座,及设置在镜头座上端的微距镜头,及设置在镜头座下端的、与微距镜头对应的感光芯片;所述镜头座与微距镜头之间设置有滚轮,所述微距镜头设置有用于使微距镜头相对镜头座移动的手杆...
侧接触CMOS影像采集模组制造技术
本实用新型公开了一种侧接触CMOS影像采集模组,包括镜头座,及设置在镜头座内、与镜头座螺纹连接的镜头,及设置在镜头座下方的柔性电路板,及设置在镜头下方的、封装在柔性电路板上的感光芯片,及包覆在柔性电路板四周的补强件;所述柔性电路板上设置...
一种近景调焦装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种近景调焦装置,包括图片,及设置在图片上端的发光件,及设置在图片下端的成像件;所述发光件包括安装框,及设置在安装框内的LED灯,及设置在LED灯上端的反光镜,及设置在LED灯下端的散光片;所述成像件包括设置在图片下方的...
车载侧视的无线摄像头制造技术
本实用新型公开了一种车载侧视的无线摄像头,设置在汽车倒后镜下面,包括镜头座,及设置在镜头座内的、可相对镜头座旋转的旋转球,及设置在旋转球内的镜头,及设置在旋转球内的、位于镜头四周的LED灯;所述镜头座上还设置有用于发送影像的天线。由于在...
芯片测试治具制造技术
本实用新型涉及一种芯片测试治具。芯片测试治具,包括:PCB板,所述芯片测试治具还包括:芯片测试主板和盖板,所述芯片测试主板上设置有芯片存储槽,所述盖板上设置有镜头存储槽,所述芯片存储槽底部、所述芯片测试主板与所述PCB板通过连接构件连通...
焊接式摄像头测试结构制造技术
本实用新型涉及一种焊接式摄像头测试结构。所述焊接式摄像头测试结构,包括摄像头本体和与所述摄像头本体连接的第一金手指,所述焊接式摄像头测试结构还包括第二金手指,所述第二金手指与所述第一金手指连接。本实用新型技术方案通过对标准24引脚金手指...
多功能信号转接板制造技术
本实用新型涉及一种多功能信号转接板。所述多功能信号转接板包括摄像头测试用连接器端和测试主板的标准信号端,其中,所述连接器端引脚连接有多条第一信号线,各所述第一信号线上连接有多个第一焊盘;所述测试主板的标准信号端引脚连接有多条第二信号线,...
芯片植球治具制造技术
本实用新型涉及一种芯片植球治具。所述芯片植球治具包括:底座和盖板,所述底座上设有多个芯片卡槽,所述盖板与所述芯片卡槽相对应的位置开设有下锡孔。本实用新型芯片植球治具结构简单,对芯片植球效率高,具有很高的实用性。
表面贴装用印刷治具制造技术
本实用新型涉及一种表面贴装用印刷治具。所述表面贴装用印刷治具,包括柔性电路板拼板、印刷载板和印刷基板,其中所述印刷基板置于底部,在所述印刷基板上设置有所述印刷载板,所述柔性电路板拼板设置于所述印刷载板上,所述印刷载板横向设置有第一长条形...
插座式摄像头测试夹具制造技术
本实用新型涉及一种用于测试插座式摄像头的夹具。所述摄像头测试夹具包括本体和盖体,其中,所述本体包括:壳体、插座弹引脚和摄像头引脚,所述盖体盖压在所述本体上。本实用新型摄像头测试夹具结构简单,由于在对摄像头测试时使用了与现有技术同样的插座...
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