一种薄型手机摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种薄型手机摄像头模组，包括：补强板、贴装于补强板正面的第一摄像头组件、贴装于补强板背面的第二摄像头组件、贴装于补强板上的柔性电路板、焊接于柔性电路板下部一面上的闪光灯、以及与柔性电路板末端连接的连接器，柔性电路板分别与第一摄像头组件、第二摄像头组件以及闪光灯电性连接，补强板包括：横部、与横部一端连接的第一竖部以及与横部另一端部连接的第二竖部，横部与第一竖部形成用于安装第一摄像头组件的第一安装位，横部与第二竖部形成用于安装于第二摄像头组件的第二安装位，柔性电路板连接连接器的一端向柔性电路板的另一面弯折，连接器和闪光灯分别位于柔性电路板的两面且位置相对应。

【技术实现步骤摘要】
一种薄型手机摄像头模组
本技术涉及手机摄像领域，尤其涉及一种薄型手机摄像头模组。
技术介绍
随着电子产业的不断发展，手机不再只是拥有单一的通话功能，而是朝着多功能、智能化发展，尤其是摄像功能最受欢迎。现有的智能手机一般都设置有双摄像头模组，前摄像头与后摄像头，分别设置在手机的正面和背面，能够同时满足用户视频通话或者自拍等较低影像质量的拍摄，以及用于摄影，拍照，录像灯高质量影像的拍摄。现有手机摄像头模组包括光学镜头组件、镜座、图像传感器芯片和柔性电路板，由于图像传感器芯片和柔性电路板很脆弱，通常要在柔性电路板上面增加补强支架，起到支撑和保护元器件的作用。现有智能手机拥有双摄像头模组，因此需要开模两套补强支架，而且摄像头模组在与手机组装时，需要先分别完成单个摄像头模组的组装，然后再将两个独立的摄像头模组分别通过连接器与手机主板连接，需要两套柔性电路板进行连接，手机结构复杂，手机开模、组装成本高。另外，为了提升摄像头的夜拍效果，手机上基本配备有与后摄像头配合的闪光灯。摄像头与闪光灯单独设计，需要再另外给闪光灯配置相应的柔性电路板，在手机堆叠过程中，会增加柔性电路板占据手机的空间，不利于手机薄型化设计，而且手机内部结构会较为复杂。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种薄型手机摄像头模组。本技术的技术方案如下：本技术提供一种薄型手机摄像头模组，包括：补强板、贴装于所述补强板正面的第一摄像头组件、贴装于所述补强板背面的第二摄像头组件、贴装于所述补强板上的柔性电路板、焊接于所述柔性电路板下部一面上的闪光灯、以及与所述柔性电路板末端连接的连接器，所述柔性电路板分别与所述第一摄像头组件、所述第二摄像头组件以及所述闪光灯电性连接，所述补强板包括：横部、与所述横部一端连接的第一竖部以及与所述横部另一端部连接的第二竖部，所述横部与所述第一竖部形成用于安装所述第一摄像头组件的第一安装位，所述横部与所述第二竖部形成用于安装于所述第二摄像头组件的第二安装位，所述柔性电路板连接连接器的一端向柔性电路板的另一面弯折，所述连接器和闪光灯分别位于柔性电路板的两面且位置相对应。所述第一摄像头组件包括第一光学镜头、第一镜座、第一图像传感器芯片，所述第一光学镜头位于所述第一镜座内腔中，所述第一图像传感器芯片位于所述第一镜座下方，所述第一图像传感器芯片贴装于所述柔性电路板的另一面上。所述第二摄像头组件为双摄像头结构，其包括第二光学镜头、第二镜座、第二图像传感器芯片、第三光学镜头、第三镜座、第三图像传感器芯片，所述第二光学镜头位于所述第二镜座内腔中，所述第二图像传感器芯片位于所述第二镜座上方，所述第三光学镜头位于所述第三镜座内腔中，所述第三图像传感器芯片位于所述第三镜座上方，所述第二图像传感器芯片与第三图像传感器芯片贴装于所述柔性电路板的一面上。所述补强板的材质为不锈钢片。所述补强板还包括与所述第二竖部远离横部这一端连接的闪光灯支撑部，所述闪光灯位于所述闪光灯支撑部上。所述柔性电路板采用导热胶贴合于所述补强板上。所述补强板的材质为铝合金。所述闪光灯的朝向与所述第二摄像头组件的朝向一致。采用上述方案，本技术提供一种大屏薄型手机摄像头模组，采用一块补强板来支撑柔性电路板，而无需像现有技术中采用两块补强板分别固定前摄像头和后摄像头，减少元器件的使用，摄像头模组占用手机的面积变小，利于实现手机的薄型化；还将手机的前摄像头和后摄像头以及闪光灯采用一套柔性电路板与手机连接，利于简化产品结构；第一摄像头组件与第二摄像头组件形成上下的错位结构而不会重叠在一起，有利于薄型化设计手机；柔性电路板采用导热胶贴合于铝合金材质的补强板上，补强板对应闪光灯设有闪光灯支撑部，能够快速将闪光灯的热量发散出去，延长闪光灯的使用寿命。附图说明图1为本技术大屏薄型手机摄像头模组一实施例的爆炸图。图2为本技术另一实施例中补强板与柔性电路板配合的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1，本技术提供一种大屏薄型手机摄像头模组，包括：补强板2、贴装于所述补强板2正面的第一摄像头组件3、贴装于所述补强板2背面的第二摄像头组件4、贴装于所述补强板2上的柔性电路板5、焊接于所述柔性电路板5下部一面上的闪光灯6、以及与所述柔性电路板6末端连接的连接器7。所述柔性电路板5分别与所述第一摄像头组件3、所述第二摄像头组件4以及所述闪光灯6电性连接，可以使得手机的前摄像头和后摄像头以及闪光灯6采用一套柔性电路板与手机连接，无需使用多套柔性电路板，利于简化产品结构。所述补强板2包括：横部21、与所述横部21一端连接的第一竖部22以及与所述横部21另一端部连接的第二竖部23，所述横部21与所述第一竖部22形成用于安装所述第一摄像头组件3的第一安装位6，所述第一摄像头组件3安装于所述第一安装位6上，所述横部21与所述第二竖部23形成用于安装于所述第二摄像头组件4的第二安装位7，所述第二摄像头组件4安装于所述第二安装位7上，第一安装位6与第二安装位7形成上下的错位结构而使得第一摄像头组件3与第二摄像头组件4不会重叠在一起，有利于薄型化设计手机；并且，第一摄像头组件3为前摄像头，其设上方，从而可以利于收窄手机额头。所述柔性电路板5连接连接器7的一端向柔性电路板5的另一面弯折，所述连接器7和闪光灯6分别位于柔性电路板5的两面且位置相对应。连接器7和闪光灯6位于同一轴线上，但是连接器7和闪光灯6叠加后的厚度并未超过第一摄像头组件3或者第二摄像头组件4的高度，这样手机在厚度没有增加的情况下，大大减少了摄像功能模组结构对手机空间的占用。闪光灯6的朝向和第二摄像头组件4朝向一致。所述第一摄像头组件3包括第一光学镜头31、第一镜座32、第一图像传感器芯片(未图示)，所述第一光学镜头31位于所述第一镜座32内腔中，所述第一图像传感器芯片位于所述第一镜座32下方，所述第一图像传感器芯片贴装于所述柔性电路板5的另一面上。所述第二摄像头组件4为双摄像头结构，其包括第二光学镜头41、第二镜座42、第二图像传感器芯片45、第三光学镜头43、第三镜座44、第三图像传感器芯片46，所述第二光学镜头41位于所述第二镜座42内腔中，所述第二图像传感器芯片45位于所述第二镜座42上方，所述第三光学镜头43位于所述第三镜座44内腔中，所述第三图像传感器芯片46位于所述第三镜座44上方，所述第二图像传感器芯片45与第三图像传感器芯片46贴装于所述柔性电路板5的一面上。本技术采用一块补强板2来支撑柔性电路板5，而无需像现有技术中采用两块补强板分别固定前摄像头和后摄像头的柔性电路板，减少元器件的使用，摄像头模组占用手机的面积变小，利于实现手机的薄型化。在本实施例中，所述补强板2的横部21分别与第一竖部22、第二竖部23相垂直，可以提升摄像头模组的紧凑结构，进一步减小摄像头模组的体积。所述补强板2的材质为不锈钢片，不锈钢片不易变形，具有较高的强度，而且成本低。请参阅图2，作为可供选择的另一实施例，所述补强板2’还包括与所述第二竖部23’远离横部22’这一端连接的闪光灯支撑部24，所述闪光灯6焊接于所述柔性电路板5上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄型手机摄像头模组，其特征在于，包括：补强板、贴装于所述补强板正面的第一摄像头组件、贴装于所述补强板背面的第二摄像头组件、贴装于所述补强板上的柔性电路板、焊接于所述柔性电路板下部一面上的闪光灯、以及与所述柔性电路板末端连接的连接器，所述柔性电路板分别与所述第一摄像头组件、所述第二摄像头组件以及所述闪光灯电性连接，所述补强板包括：横部、与所述横部一端连接的第一竖部以及与所述横部另一端部连接的第二竖部，所述横部与所述第一竖部形成用于安装所述第一摄像头组件的第一安装位，所述横部与所述第二竖部形成用于安装于所述第二摄像头组件的第二安装位，所述柔性电路板连接连接器的一端向柔性电路板的另一面弯折，所述连接器和闪光灯分别位于柔性电路板的两面且位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种薄型手机摄像头模组，其特征在于，包括：补强板、贴装于所述补强板正面的第一摄像头组件、贴装于所述补强板背面的第二摄像头组件、贴装于所述补强板上的柔性电路板、焊接于所述柔性电路板下部一面上的闪光灯、以及与所述柔性电路板末端连接的连接器，所述柔性电路板分别与所述第一摄像头组件、所述第二摄像头组件以及所述闪光灯电性连接，所述补强板包括：横部、与所述横部一端连接的第一竖部以及与所述横部另一端部连接的第二竖部，所述横部与所述第一竖部形成用于安装所述第一摄像头组件的第一安装位，所述横部与所述第二竖部形成用于安装于所述第二摄像头组件的第二安装位，所述柔性电路板连接连接器的一端向柔性电路板的另一面弯折，所述连接器和闪光灯分别位于柔性电路板的两面且位置相对应。2.根据权利要求1所述的薄型手机摄像头模组，其特征在于，所述第一摄像头组件包括第一光学镜头、第一镜座、第一图像传感器芯片，所述第一光学镜头位于所述第一镜座内腔中，所述第一图像传感器芯片位于所述第一镜座下方，所述第一图像传感器芯片贴装于所述柔性电路板的另一面上。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈威威，冷启明，钟玉梅，朱书珍，
申请(专利权)人：深圳市微高半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44