本发明公开了一种果冻胶，按质量份计，所述果冻胶包括：35

本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及IPCC09J7领域，更具体地，涉及一种具有光开关光热响应型胶黏剂及其制备方法。所述具有光开关光热响应型胶黏剂，按重量份计，其制备原料包括：30

本发明涉及C08L7/00领域，具体为一种低收缩、高韧性、低应力的改性环氧树脂及其制备方法。本发明采用环氧树脂30～50份、稀释剂10～15份、螺环原酸酯10～20份、固化剂10～15份、偶联剂1～3份、促进剂1～3份，通过特定制备工艺...

本发明涉及C07D膨胀单体技术领域，更具体地，本发明提供了一种螺环碳原酸酯及其制备方法。本发明提供了一种螺环碳原酸酯，制备原料包括多元醇类化合物、催化剂、有机溶剂。制备得到的螺环碳原酸酯具有一定密度的芳环结构和极性基团，与现有技术相比，...

本发明涉及一种胶黏剂(IPC分类号：C09J163/00)，尤其涉及一种膨胀型UV交联低应力胶黏剂及其制备方法。按重量百分比计，原料至少包含：膨胀聚合物的预聚物40

本发明公开了一种具有气密性的UV弹性密封垫圈胶及其制备方法，按质量份计，制备原料包括：改性聚烯烃树脂55

本发明涉及G02B1/04领域，具体为一种无介质空中成像高分子材料及光学晶格器件成型工艺，透镜材料在电子显示领域的应用过程中，不但固化成型快，而且安全环保，价格低廉，采用该透镜材料得到的高分子光学晶格器件具有极低的热膨胀系数、良好耐候性...

本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种单组分气密胶粘剂及其制备方法。所述气密胶粘剂的原料包括，按重量份计，环氧树脂25

本申请属于导电墨水领域，具体涉及用于集成电路的3D激光光敏打印导电墨水及其制备方法。按重量份计，所述用于集成电路的3D激光光敏打印导电墨水的制备原料包括导电浆料70

本申请涉及集成电路打印技术领域，具体涉及用于集成电路的3D激光光敏打印阻焊墨水及其制备方法。按重量份计，所述用于集成电路的3D激光光敏打印阻焊墨水的制备原料包括顺丁烯二酸酐改性聚酰亚胺光敏低聚物20‑80份、乙烯氧基丙烯酸酯5‑30份、...

本申请属于PDLC调光膜技术领域，具体涉及一种PDLC电致变色薄膜用UV胶黏剂及其制备方法。所述PDLC电致变色薄膜用UV胶黏剂，按重量份计，其制备原料包括液晶单体50‑70份、染料液晶5‑15份、丙烯酸酯低聚物8‑12份、改性环氧丙烯...

本申请涉及墨水领域，具体公开了一种高耐水性的光敏电子墨水。一种高耐水性的光敏电子墨水，包括导电固体和光固化剂，其中导电固体在光固化剂中的固含量为30～40wt%，所述光固化剂由包括如下重量份的原料制得：改性松香基超支化聚酰胺10～20份...

本申请涉及涉及树脂胶搅拌装置的领域，尤其是涉及一种用于树脂胶原料混合的擂溃搅拌装置，改善了使用普通搅拌器混合树脂材料与改性材料时混合效果较差的问题。擂溃搅拌装置包括底座、设置于底座上的擂溃钵、设置于底座上的立柱、连接于立柱顶端的横杆、设...

本申请涉及化学机械抛光的领域，具体公开了一种高稳定的CMP抛光液。高稳定的CMP抛光液，每100重量份的抛光液中包括磨料20‑50份、pH调节剂0.3‑8份、聚醚多元醇2‑5份、羟基丁酸0.005‑0.008份、表面活性剂0.01‑0....

本申请涉及化学机械抛光的领域，具体公开了一种高抛光度CMP抛光液及其制备方法。高抛光度CMP抛光液，每100重量份的抛光液中包括磨料10‑45份、pH调节剂2‑7份、表面活性剂0.03‑0.3份、水溶性环糊精0.5‑2.5份、聚乙二醇0...

本申请涉及墨水领域，具体公开了一种高电导率的光敏电子墨水。一种高电导率的光敏电子墨水，包括在光固化剂中固含量为30～45wt%的改性导电固体；所述改性导电固体由包括如下重量份的原料制得：石墨烯5～10份和磺化聚酰亚胺6～16份；所述改性...

本申请涉及电控PDLC功能膜领域，具体涉及一种UV胶粘剂及含UV胶粘剂的电控PDLC功能膜。所述UV胶粘剂的制备原料包括如下重量份的物质：折射率为1.57‑1.62的丙烯酸酯类单体10‑30份、羟基丙烯酸酯类单体10‑30份、甲基丙烯酸...

本申请涉及光刻胶领域，具体公开了一种低能量固化的光刻胶、抗蚀剂图案及其制备方法。其中，光刻胶包括如下重量份的组分：A：含羧基丙烯酸酯聚合物30~80份、B：光降解共轭低聚物、C：光聚合引发剂3~15份、D：三聚氰胺衍生物1~30份、E：...

本发明涉及粘合剂材料技术领域，尤其涉及一种粘合剂组合物。按重量份计，其原料包括：丙烯酸聚合物40‑56份，增塑剂2‑6份，固化剂0.2‑3份，溶剂20‑42份。本发明制备得到的粘合剂组合物具有优异的光学灵敏度和感度，且粘合剂组合物的耐高...

本发明涉及粘合剂材料技术领域，尤其涉及一种粘合剂组合物的制备方法及其应用。具体制备步骤包括：S1.制备丙烯酸聚合物；S2.依次将S1步骤制得的丙烯酸聚合物和溶剂投入反应装置中，搅拌均匀，加入增塑剂搅拌0.5‑2h；S3.向反应装置中加入...