本申请涉及半导体材料加工领域，公开了一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，包括机架，所述机架一侧固定连接有底座，所述底座中部转动连接有研磨平台组件，所述研磨平台组件上侧与其旋转方向同向的依次设置研磨液喷洒组件、研磨头组件和刮除组件，所述底座上...

本发明涉及智能卡加工装置技术领域，公开了一种智能卡加工用芯片翻转装置，包括底盘，所述底盘的顶部设置有辅助机构，所述辅助机构的顶部设置有固定机构，所述底盘的四周设置有防撞机构，所述底盘的后端设置有放置机构；所述辅助机构包括多层内置槽。通过...

本申请涉及芯片研磨装置领域，公开了一种芯片夹具抛光研磨装置，包括座体，所述座体长度方向中部转动连接有拉杆，所述夹持槽内设置有第一夹板，所述配合板设置在对应配合槽内，所述配合板一侧固定连接有弹簧，所述夹持槽内位于第一夹板远离弹簧一侧设置有...