本发明专利技术涉及智能卡加工装置技术领域，公开了一种智能卡加工用芯片翻转装置，包括底盘，所述底盘的顶部设置有辅助机构，所述辅助机构的顶部设置有固定机构，所述底盘的四周设置有防撞机构，所述底盘的后端设置有放置机构；所述辅助机构包括多层内置槽。通过收卷轮三转动通过皮带二进行传动，使收卷轮二转动通过皮带一转动，进一步带动螺纹柱二下降，通过橡胶柱进行挤压固定，避免了电机驱动挤压固定导致的过度挤压损坏，提高了芯片的寿命，并且当需要进行翻转时，通过反向转动连接柱，配合磁吸块带动按压板后移，快速的将芯片翻转即可，加工时手肘支撑在旋转盘的顶部，更加方便进行芯片加工处理。加工处理。加工处理。
【技术实现步骤摘要】
一种智能卡加工用芯片翻转装置
[0001]本专利技术涉及智能卡加工装置
，具体为一种智能卡加工用芯片翻转装置。
技术介绍
[0002]智能卡内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。一般在智能卡芯片加工时需要对芯片进行翻转，以方便芯片后续的便捷安装。
[0003]目前，智能卡加工用芯片翻转装置主要采用固定的吸盘式翻转结构，该种吸附处理方式稳定性不强，采用传统的电机驱动挤压固定方式，又会对芯片过度挤压造成损坏，并且，不论是吸附式结构还是挤压固定方式，对于芯片的翻转处理都比较繁琐，不方便进行加工。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种智能卡加工用芯片翻转装置，解决了智能卡加工用芯片翻转装置主要采用固定的吸盘式翻转结构，该种吸附处理方式稳定性不强，采用传统的电机驱动挤压固定方式，又会对芯片过度挤压造成损坏，并且，不论是吸附式结构还是挤压固定方式，对于芯片的翻转处理都比较繁琐，不方便进行加工的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种智能卡加工用芯片翻转装置，包括底盘，所述底盘的顶部设置有辅助机构，所述辅助机构的顶部设置有固定机构，所述底盘的四周设置有防撞机构，所述底盘的后端设置有放置机构；
[0006]所述辅助机构包括多层内置槽，所述底盘的顶端中部设置有多层内置槽，所述底盘的顶部四周设置有环形槽，所述环形槽的内部设置有多个滚珠，所述环形槽的顶部设置有旋转盘，所述旋转盘的底部和滚珠转动连接，所述旋转盘的顶部等距设置有多个开口。
[0007]优选的，所述固定机构包括按压板，所述底盘的顶部等距设置有多个按压板，所述按压板的中部转动连接有螺纹柱一，所述螺纹柱一的中上部螺纹连接有收卷轮一，所述按压板的顶部另一端螺纹连接有螺纹柱二，所述螺纹柱二的中上部固定连接有收卷轮二，所述螺纹柱二的底部固定连接有橡胶柱，多个所述收卷轮一通过皮带一和对应的收卷轮二相连接，所述螺纹柱一的顶部螺纹连接有收卷轮三，所述收卷轮三之间通过皮带二相连接。
[0008]优选的，所述放置机构包括转动柱，所述底盘的底部后端左右侧均转动连接有转动柱，所述转动柱的底部固定连接有连接板，所述连接板的末端固定连接有放置桶。
[0009]优选的，所述防撞机构包括防撞环，所述底盘的四周等距固定连接有多个防撞环。
[0010]优选的，所述固定机构还包括连接柱和旋钮，后侧所述螺纹柱一的顶部固定连接
有连接柱，所述连接柱的顶部固定连接有旋钮。
[0011]优选的，所述固定机构还包括磁吸块，所述按压板的顶部一端固定连接有磁吸块，所述磁吸块的顶部分别贯穿对应的开口。
[0012]优选的，所述底盘的底部等距固定连接有多个擦拭海绵。
[0013]优选的，所述底盘的底部四周等距固定连接有多个万向轮。
[0014]优选的，所述旋转盘的四周设置有多个放置槽，所述旋转盘的顶部后侧固定连接有推动柱。
[0015]优选的，所述底盘、旋转盘和推动柱均采用磁性材质。
[0016]工作原理：通过将芯片放置在多层内置槽内合适的槽位，配合转动连接柱，使收卷轮三转动通过皮带二进行传动，从而使收卷轮二转动通过皮带一转动，进而使收卷轮一转动，进一步带动螺纹柱二下降，通过橡胶柱进行挤压固定，同时配合滑动磁吸块，使按压板可以前后移动进行位置调整，避免了电机驱动挤压固定导致的过度挤压损坏，提高了芯片的寿命，并且当需要进行翻转时，通过反向转动连接柱，配合磁吸块带动按压板后移，快速的将芯片翻转即可，更加简单方便，加工时手肘支撑在旋转盘的顶部，更加方便进行芯片加工处理。
[0017]本专利技术提供了一种智能卡加工用芯片翻转装置。具备以下有益效果：
[0018]本专利技术通过将芯片放置在多层内置槽内合适的槽位，配合转动连接柱，使收卷轮三转动通过皮带二进行传动，从而使收卷轮二转动通过皮带一转动，进而使收卷轮一转动，进一步带动螺纹柱二下降，通过橡胶柱进行挤压固定，同时配合滑动磁吸块，使按压板可以前后移动进行位置调整，避免了电机驱动挤压固定导致的过度挤压损坏，提高了芯片的寿命，并且当需要进行翻转时，通过反向转动连接柱，配合磁吸块带动按压板后移，快速的将芯片翻转即可，更加简单方便，加工时手肘支撑在旋转盘的顶部，更加方便进行芯片加工处理。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的正视图；
[0020]图2为本专利技术的仰视图；
[0021]图3为本专利技术的俯视图；
[0022]图4为本专利技术的辅助机构的局部结构展示图；
[0023]图5为本专利技术的固定机构的局部结构示意图。
[0024]其中，1、底盘；2、辅助机构；201、多层内置槽；202、环形槽；203、旋转盘；204、滚珠；205、开口；3、固定机构；301、按压板；302、螺纹柱一；303、收卷轮一；304、螺纹柱二；305、收卷轮二；306、橡胶柱；307、皮带一；308、收卷轮三；309、皮带二；310、连接柱；311、旋钮；312、磁吸块；4、放置机构；401、转动柱；402、连接板；403、放置桶；5、防撞机构；501、防撞环；6、擦拭海绵；7、万向轮；8、放置槽；9、推动柱。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]实施例：
[0027]请参阅附图1
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附图5，本专利技术实施例提供一种智能卡加工用芯片翻转装置，包括底盘1，底盘1的顶部设置有辅助机构2，辅助机构2的顶部设置有固定机构3，底盘1的四周设置有防撞机构5，底盘1的后端设置有放置机构4；
[0028]辅助机构2包括多层内置槽201，底盘1的顶端中部设置有多层内置槽201，底盘1的顶部四周设置有环形槽202，环形槽202的内部设置有多个滚珠204，环形槽202的顶部设置有旋转盘203，旋转盘203的底部和滚珠204转动连接，旋转盘203的顶部等距设置有多个开口205。
[0029]通过设置多层内置槽201，使芯片可以根据大小进行放置，再配合旋转盘203进行转动，方便对按压板301进行位置移动，从而对按压固定的位置进行移动，移动至合适位置时，通过推动柱9和底盘1磁吸固定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能卡加工用芯片翻转装置，包括底盘(1)，其特征在于：所述底盘(1)的顶部设置有辅助机构(2)，所述辅助机构(2)的顶部设置有固定机构(3)，所述底盘(1)的四周设置有防撞机构(5)，所述底盘(1)的后端设置有放置机构(4)；所述辅助机构(2)包括多层内置槽(201)，所述底盘(1)的顶端中部设置有多层内置槽(201)，所述底盘(1)的顶部四周设置有环形槽(202)，所述环形槽(202)的内部设置有多个滚珠(204)，所述环形槽(202)的顶部设置有旋转盘(203)，所述旋转盘(203)的底部和滚珠(204)转动连接，所述旋转盘(203)的顶部等距设置有多个开口(205)。2.根据权利要求1所述的一种智能卡加工用芯片翻转装置，其特征在于：所述固定机构(3)包括按压板(301)，所述底盘(1)的顶部等距设置有多个按压板(301)，所述按压板(301)的中部转动连接有螺纹柱一(302)，所述螺纹柱一(302)的中上部螺纹连接有收卷轮一(303)，所述按压板(301)的顶部另一端螺纹连接有螺纹柱二(304)，所述螺纹柱二(304)的中上部固定连接有收卷轮二(305)，所述螺纹柱二(304)的底部固定连接有橡胶柱(306)，多个所述收卷轮一(303)通过皮带一(307)和对应的收卷轮二(305)相连接，所述螺纹柱一(302)的顶部螺纹连接有收卷轮三(308)，所述收卷轮三(308)之间通过皮带二(309)相连接。3.根据权利要求1所述的一种智能卡加工用芯片翻转装置，其特征在于：所述放置机构(4)包括转动柱(401)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱春红，虞曼，何净英，
申请(专利权)人：深圳市锲金实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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