本技术公开了一种恒温的电源芯片，包括防护壳，所述防护壳的侧面设置有穿线孔，所述防护壳的内部安装有电源芯片主体，所述防护壳的顶部贴合有顶板，所述防护壳的侧面偏离于穿线孔的一侧螺纹连接有丝杆，所述丝杆的顶部旋转连接有衔接与防护壳侧面滑动连接...

本技术公开了一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，包括塑封壳体和设在塑封壳体内部的主板，以及与主板经导线相连接的引脚，所述塑封壳体包括塑封底壳和与塑封底壳相匹配的塑封盖板，所述引脚的内端部设有连接头，连接头的上下两端均设有向外凸起且呈矩形的...

一种半导体集成MOS管，包括MOS管主体和用于对MOS主体固定安装的安装底座，所述安装底座的顶端设有用于对MOS管主体固定安装的便拆固定机构，便拆固定机构包括设在安装底座顶端并与MOS管主体相匹配的定位腔，且安装底座的一侧设有供MOS管...

本技术涉及集成电路技术领域，具体为一种贴片集成电路用测试工装，包括基座，基座两侧设置有对接接口，以与测试仪器电性连接，还包括有扣槽，所述扣槽与集成电路贴片尺寸相同；对接触点，设置在扣槽的槽口位置，且分别与基座两侧的对接接口电性连接，在集...

本发明涉及一种蓝牙芯片测试工装，属于蓝牙芯片测试技术领域，其包括底座，底座上设置有用于安放待测试蓝牙芯片的测试台、用于对蓝牙芯片进行测试的测试装置以及用于对测试装置中的探针进行位置调整，使测试装置自适应不同型号尺寸的蓝牙芯片的调节装置，...