【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电源芯片相关，具体为一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片。
技术介绍
1、电源芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别cpu供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。
2、而有的引脚是焊接上去的，但是在将引脚焊接到塑封壳体上时，引脚容易偏移，从而影响焊接的准确性。
技术实现思路
1、为解决现有技术存在的缺陷，本技术提供一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
3、本技术一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，包括塑封壳体和设在塑封壳体内部的主板，以及与主板经导线相连接的引脚，所述塑封壳体包括塑封底壳和与塑封底壳相匹配的塑封盖板，所述引脚的内端部设有连接头，连接头的上下两端均设有向外凸起且呈矩形的定位块，所述塑封底壳的端部内壁设有与其中一个定位块相匹配的定位凹槽，所述塑封盖板的底端设有与连接头和另一个定位块相匹配的定位压槽。
4、作为本技术的一种优选技术方案，所述连接头的两侧均设有焊接到塑封底壳上的稳固撑板。
5、作为本技术的一种优选技术方案，所述塑封盖板的底端设有与稳固撑板相匹配的收纳槽。
6、作为本技术的一种优选技术方案，所述塑封底壳的端部设有与连接头相匹配并对连接头限位支撑且呈u形的塑封撑板，塑封盖板的端部设有与塑封撑板相匹配的压紧板。
7、作为本技术的一种优选技术方案，所述塑封底壳
8、本技术的有益效果是：
9、1.该种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，在将引脚焊接到电源芯片上时，使得引脚内端部连接头上的定位块和置于塑封底壳的定位凹槽相匹配，可以快速对连接头进行定位，从而可以对引脚进行定位，从而便于将引脚焊接到塑封壳体的端部，也避免了焊接过程中引脚发生偏移的情况，而定位压槽的设置可以对焊接的定位块和连接头压紧，进一步引脚焊接到塑封壳体上的稳定性。
10、2.该种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，塑封撑板可以对连接头进行支撑，使得塑封壳体与引脚的接触面积更大，使得引的稳定性更高，更加便于焊接。
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1.一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，包括塑封壳体（1）和设在塑封壳体（1）内部的主板（2），以及与主板（2）经导线相连接的引脚（3），其特征在于，所述塑封壳体（1）包括塑封底壳（4）和与塑封底壳（4）相匹配的塑封盖板（5），所述引脚（3）的内端部设有连接头（6），连接头（6）的上下两端均设有向外凸起且呈矩形的定位块（7），所述塑封底壳（4）的端部内壁设有与其中一个定位块（7）相匹配的定位凹槽（8），所述塑封盖板（5）的底端设有与连接头（6）和另一个定位块（7）相匹配的定位压槽（9）。
2.根据权利要求1所述的一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，其特征在于，所述连接头（6）的两侧均设有焊接到塑封底壳（4）上的稳固撑板（10）。
3.根据权利要求2所述的一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，其特征在于，所述塑封盖板（5）的底端设有与稳固撑板（10）相匹配的收纳槽（11）。
4.根据权利要求1所述的一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，其特征在于，所述塑封底壳（4）的端部设有与连接头（6）相匹配并对连接头（6）限位支撑且呈U形的塑封撑板（12），塑封盖板（5
5.根据权利要求1所述的一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，其特征在于，所述塑封底壳（4）和塑封盖板（5）之间经塑封连接，塑封撑板（12）与压紧板（13）经塑封连接。
...【技术特征摘要】
1.一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，包括塑封壳体（1）和设在塑封壳体（1）内部的主板（2），以及与主板（2）经导线相连接的引脚（3），其特征在于，所述塑封壳体（1）包括塑封底壳（4）和与塑封底壳（4）相匹配的塑封盖板（5），所述引脚（3）的内端部设有连接头（6），连接头（6）的上下两端均设有向外凸起且呈矩形的定位块（7），所述塑封底壳（4）的端部内壁设有与其中一个定位块（7）相匹配的定位凹槽（8），所述塑封盖板（5）的底端设有与连接头（6）和另一个定位块（7）相匹配的定位压槽（9）。
2.根据权利要求1所述的一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，其特征在于，所述连接头（6）的两侧均设有焊接到塑封底...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾启煌，粟贵军，
申请(专利权)人：深圳市盟祺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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