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本技术公开了一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，包括塑封壳体和设在塑封壳体内部的主板，以及与主板经导线相连接的引脚，所述塑封壳体包括塑封底壳和与塑封底壳相匹配的塑封盖板，所述引脚的内端部设有连接头，连接头的上下两端均设有向外凸起且呈矩形的定位...
该专利属于深圳市盟祺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市盟祺科技有限公司授权不得商用。

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