深圳市金石泰科技有限公司专利技术

深圳市金石泰科技有限公司共有11项专利

  • 本实用新型公开了一种电子元器件生产用降温装置,包括装置主体,所述装置主体的顶部一侧连接有处理室,所述处理室的一侧中间连接有风机室,且所述处理室的另一侧中间贯穿有出风网,所述风机室的一侧中间贯穿有进风网,所述处理室的顶部中间连接有工作面板...
  • 本实用新型公开了一种电子元器件生产用点胶装置,包括工作台和支撑架,工作台的顶部一侧固定有支撑架,支撑架的顶部设置有储胶桶,该种电子元器件生产用点胶装置设置有排气阀、排气管、在该点胶装置工作时,气泵将外界空气沿气管冲入储胶桶中,外界空气不...
  • 本实用新型公开了一种电子元器件生产用焊接装置,包括工作台,所述工作台的底部固定有支撑腿,所述工作台的顶部两侧固定有竖板,所述竖板的一侧上方分别固定有第一电机支撑杆和支撑板,且所述第一电机位于支撑板的顶部,所述第一电机的输出端贯穿与竖板的...
  • 本实用新型公开了一种电子元器件生产用装配台,包括底板和工作台,所述底板的顶部四角均固定有气缸,所述气缸的输出端连接有活塞杆,所述活塞杆的远离气缸的一端通过连接板连接有工作台,所述工作台的顶部一侧焊接有支撑板,该种电子元器件生产用装配台设...
  • 本实用新型公开了一种电子元器件加工用夹具,包括夹取室和运输室,所述夹取室的外表面贯穿有加工窗口,所述夹取室的一侧固定有支撑板,且所述夹取室的另一侧通过第二门轴连接有进料门,所述夹取室的内部上方分别设置有第一气缸和第二气缸,所述第一气缸的...
  • 本实用新型公开了一种电子元器件生产用研磨装置,包括机体,所述机体的顶部分别设置有电动推杆和球形槽,所述球形槽的内部通过球形连接杆连接有旋转盘,所述旋转盘的顶部贯穿有多个固定槽,所述机体的顶部一侧设置有竖杆,所述竖杆的一侧上方固定有活动杆...
  • 本实用新型公开了一种电子元器件生产用夹具,包括放置平台和紧锁头,放置平台的外表面与背部均贯穿有通槽,放置平台的外表面中间通过驱动轴连接有转盘,转盘的外表面固定有手柄,驱动轴远离转盘的一端通过轴承贯穿放置平台的外表面并连接有主动齿轮,放置...
  • 本实用新型公开了一种电子元器件生产用钻孔装置,包括顶板和气缸,所述顶板的内部上方固定电机,所述电机的输出端通过旋转轴连接有旋转盘,所述旋转盘的底部固定有气缸,所述气缸的输出端连接有打孔头,该种电子元器件生产用钻孔装置设置有斜板和收集箱,...
  • 本实用新型公开了一种电子元器件生产用引脚裁切装置,包括工作台,工作台的底部固定有第一气缸,第一气缸的输出端连接有第一活塞杆,第一活塞杆的末端通过连接件连接有万向轮,工作台顶部一侧分别固定有支架和凹槽,该种电子元器件生产用引脚裁切装置,将...
  • 本实用新型公开了一种电子元器件引脚整形装置,包括底座,所述底座的顶部两侧均固定有固定杆,所述固定杆的顶端固定有限位板,所述底座的顶部中间位置处贯穿有真空管,所述真空管的顶端固定有放置台,所述固定杆靠近真空管的一侧设置有电机,且所述电机与...
  • 本实用新型公开了一种一致性好、质量稳定的NTC热敏电阻的T0-92和T0-92S封装,包括两个电极,其中的一个电极与封装框架片底座连接,该底座和其中一个引脚连接,另外一个电极和另一个引脚连接,构成一个电阻;封装框架片底座为半导体封装工艺...
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