本技术涉及注胶封装设备技术领域，且公开了一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，外壳的顶部外壁上固定连接有底杆二，底杆二的内壁上滑动连接有伸缩杆二，伸缩杆二的底部外壁上固定连接有环形块，环形块的内壁上开设有环形槽，环形槽的内壁上滑动连接...

本实用新型涉及光源组件领域，具体涉及一种可调式LED光源组件，包括安装座，所述安装座下表面卡合安装有一号散热罩。本实用新型中，挂钩弹簧提供一下个向上的拉力，配合固定在天花板上的固定座将灯头罩固定，而LED灯板和安装板由一号散热罩和二号散...

本实用新型涉及贴片灯技术领域，具体涉及一种贴片LED散热机构，包括灯板，且灯板底面固定连接有多个LED灯以及多个连接器，所述灯板顶面中心固定连接有变压器，且灯板顶面开设有多个通线孔，所述变压器通过多个通线孔与多个连接器电连接，所述灯板顶...

本实用新型涉及LED灯领域，具体涉及一种聚光调节LED光源，包括主体外壳，所述主体外壳内部活动安装有灯光模组，所述灯光模组下表面固定安装有聚光罩，所述聚光罩外侧活动安装有电动推杆，所述电动推杆上方活动安装有环形滑轨，所述灯光模组上方活动...

本发明提供了一种弱化蓝光危害的LED光源，包括蓝光芯片和玻璃转光发光组件，所述玻璃转光发光组件由均匀分散有铈激活钇铝石榴石荧光粉的硼硅玻璃和一面涂覆有红色荧光粉的玻璃基片组成，所述红色荧光粉为蓝光激发的红色荧光粉，所述玻璃基片上涂覆有红...

本实用新型涉及LED灯技术领域，且公开了一种具有石墨烯散热涂层的LED光源，包括底盖，所述底盖的顶部固定安装有连接套管，所述连接套管的内部且位于底盖的顶部固定安装有外壳，所述底盖的顶部固定安装有位于连接套管外部的密封环，所述底盖的底部嵌...

本实用新型涉及LED光源技术领域，且公开了一种弱化蓝光的LED光源，包括安装座，所述安装座的内部活动安装有第一导电片，所述第一导电片的顶部固定安装有位于安装座内部的第一弹簧，所述安装座的内部固定安装有延伸至安装座内部的第二导电片，所述第...

本实用新型涉及LED光源设备技术领域，且公开了一种高显色性的LED光源，包括底座，所述底座的底部固定安装有数量为两个的支撑脚，所述底座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内腔左右两侧壁均固定安装有轴承，所述底座的内部开设有放置槽，所述放置槽...

本实用新型公开了一种LED封装用支架模组及LED封装结构，支架模组包括绝缘载体，绝缘载体的上端开有倒锥形凹槽，圆锥形侧面上设有反光层；还包括埋在绝缘载体内的两个电极引脚，电极引脚的一端通向倒锥形凹槽的底面，另一端伸出于绝缘载体之外；绝缘...

本实用新型公开了一种高显指LED灯珠，包括硅基座体，硅基座体上设有型腔，型腔底部设有向下通到硅基座体外的散热基板，所述散热基板上设有蓝色LED芯片、黄色LED芯片以及红色LED芯片；所述硅基座体上固定设有两个引脚，所述蓝色LED芯片、黄...

本实用新型公开了一种高散热效率的LED封装体，包括散热基板，所述散热基板上开有多个圆锥形槽，圆锥形槽具有底面以及圆锥形侧面；所有的圆锥形槽分布在多圈同心设置的圆周阵列上，且在内的圆周阵列上圆锥形槽分布较为稀疏，在外的圆周阵列上圆锥形槽分...

本实用新型公开了一种高光效LED光源，包括基板，所述基板上固定有LED发光芯片，所述LED发光芯片上覆盖有透明陶瓷层，所述透明陶瓷层一侧靠着所述基板，另一侧为圆弧形凸面；所述透明陶瓷层上还覆盖有封装部，所述封装部远离基板的一侧也为圆弧形...

本实用新型公开了一种无焊线LED封装结构，包括基座与LED芯片，所述LED芯片包括芯片本体，芯片本体上端具有两个水平延伸出芯片本体之外的电极，所述电极的端部具有朝下凸起的凸起结构；所述基座上对应于所述LED芯片的位置设有通孔，所述通孔下...

本实用新型公开了一种LED封装装置，包括传送线，传送线上设置有点胶装置以及用于定位装有产品的治具托盘的定位机构，所述点胶装置包括可升降的点胶组件，点胶组件包括多个呈方形阵列排布的点胶头；点胶装置还包括可垂直升降的压板，所述压板上设有多个...

本实用新型公开了一种防水型LED封装模块，包括硅基本体，所述硅基本体上设有型腔，型腔内设有LED芯片，硅基本体内还埋有两个电极引脚；硅基本体设在铜质散热基座上，所述型腔底部设有穿过所述硅基本体与所述铜质散热基座连接的导热柱；所述LED芯...