【技术实现步骤摘要】
本技术涉及注胶封装设备设备,具体为一种led灯珠加工用无尘化注胶封装设备。
技术介绍
1、led灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以led灯的抗震性能好,在led的生产加工时需要对灯珠封装,封装一般采用对灯珠进行点胶。现有的灯珠封装设备在进行使用时,需要人工手动将需要封装板上的灯珠进行手工点胶,会出现点胶不均匀,封装效率低,同时在待封装点胶灯珠需要人工进行上料和效率,费时费力,劳动强度大,生产效率低的问题。
2、申请号为cn202120227811.0,公开了一种蓝白光led灯珠封装设备,包括支撑箱,所述支撑箱的顶部固定安装有电机,所述电机的输出端通过减速机固定安装有输出轴,所述支撑箱的顶部且位于电机的前方转动安装有曲轴,所述输出轴的前端与曲轴的后端固定连接,该蓝白光led灯珠封装设备,通过一号电动伸缩杆和二号电动伸缩杆的配合,使待点胶的板输出到点胶位置,同时输出轴带动曲轴转动,曲轴通过连接杆、注胶板和注胶
...【技术保护点】
1.一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备,包括注胶封装设备主体(1),所述注胶封装设备主体(1)包括外壳(101),其特征在于:所述外壳(101)的顶部外壁上固定连接有底杆二(113),所述底杆二(113)的内壁上滑动连接有伸缩杆二(114),所述伸缩杆二(114)的底部外壁上固定连接有环形块(115),所述环形块(115)的内壁上开设有环形槽(116),所述环形槽(116)的内壁上滑动连接有模具(120)。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备,其特征在于:所述外壳(101)的顶部两侧外壁上固定连接有门框(104),两个所述门
...【技术特征摘要】
1.一种led灯珠加工用无尘化注胶封装设备,包括注胶封装设备主体(1),所述注胶封装设备主体(1)包括外壳(101),其特征在于:所述外壳(101)的顶部外壁上固定连接有底杆二(113),所述底杆二(113)的内壁上滑动连接有伸缩杆二(114),所述伸缩杆二(114)的底部外壁上固定连接有环形块(115),所述环形块(115)的内壁上开设有环形槽(116),所述环形槽(116)的内壁上滑动连接有模具(120)。
2.根据权利要求1所述的一种led灯珠加工用无尘化注胶封装设备,其特征在于:所述外壳(101)的顶部两侧外壁上固定连接有门框(104),两个所述门框(104)的外壁上开设有槽口(109),所述槽口(109)的顶部内壁上固定连接有帘子(105)。
3.根据权利要求1所述的一种led灯珠加工用无尘化注胶封装设备,其特征在于:所述外壳(101)的一侧外壁上固定连接有滑板一(102),所述滑板一(102)的上表面设置有led灯珠(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈杰,孟子胤,
申请(专利权)人:深圳市鸿威星光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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