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一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备制造技术
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文档序号:41368925
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本技术涉及注胶封装设备技术领域,且公开了一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备,外壳的顶部外壁上固定连接有底杆二,底杆二的内壁上滑动连接有伸缩杆二,伸缩杆二的底部外壁上固定连接有环形块,环形块的内壁上开设有环形槽,环形槽的内壁上滑动连接有模...
该专利属于深圳市鸿威星光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市鸿威星光电有限公司授权不得商用。
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