本发明公开一种功率半导体嵌入覆铜高导热绝缘材料的一体化封装模块，其包括绝缘基材，绝缘基材内部嵌入芯片和高导热绝缘层；绝缘基材的顶面设置第二覆铜线路，以及与第二覆铜导线电连接的过电导孔；高导热绝缘层顶面上设置第一覆铜线路，所述过电导孔与第...